三星贴片机SM481 三星贴片机-压缩试验机-仪表网

公司介绍主营产品

深圳市合力鑫电子设备有限公司是一家专业为PCBA表面贴装制造及其他制造型企业提供自动化生产装备的高科技公司。公司发展十余年,拥有专业*工程师加盟组合我司专业队伍自主研发、生产制造、安装培训、售后服务一体化，并且拥有完善的品质管理体系、雄厚的技术力量以及丰富的市场策略。同时，强有力的软件开发核心团队和电子电路及机械外观整体设计小组，能确保我们的设备处于行业内林先竞争地位，符合广大客户的使用要求；经验丰富的客户服务队伍，专业的技术和服务能为您售前、售中、售后提供*的24小时技术咨询和服务，使您没有任何后顾之忧。
随着当今SMT技术日新月异的飞速发展，以及自动化程度越来越高的今天,应越来越多的客户的需求，本公司迎合市场的需要，我们将给客户开发制造性能较好、品质较好、*的产品、尽善尽美的、快捷的售后服务。我们的宗旨上是：追求*质量、提供*服务、制造*产品、创造*企业！
PCBA表面贴装产品有:贴片机.雅马哈贴片机.JUKI贴片机.无铅(氮气)回流炉.无铅(氮气)波峰炉,全自动锡膏印刷机.半自动锡膏印刷机.全自动送板机.全自动收板机,90度转台,接驳传送台,真空吸板机,平移机,翻板机,自动平移NG收板机,在线NG接驳台,在线NG储板机,锡膏搅拌机,元件计数器等SMT周边设备.
非标自动化设备产品有:定做全自动锁螺丝机等非标自动化设备

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三星贴片机
SM481是在高速贴片机SM471的平台基础上针对VISION系统进行强化的同级设备中速度快的设备，它配有1个悬臂10个轴杆，新型飞行相机及适用了优化的吸料/贴装动作，从而实现了同级产品中世界快速度39,000CPH。
另，可对应小0402元器件到大□42mm IC，并且通过适用电动供料器，提高了实际生产性及贴装品质。

三星贴片机-压缩试验机产品详情

三星贴片机

SM481多功能贴片机(同级别速度快)杨生

SM481是在高速贴片机SM471的平台基础上针对VISION系统进行强化的同级设备中速度快的设备，它配有1个悬臂10个轴杆，新型飞行相机及适用了优化的吸料/贴装动作，从而实现了同级产品中世界快速度39,000CPH。三星贴片机
另，可对应小0402元器件到大□42mm IC，并且通过适用电动供料器，提高了实际生产性及贴装品质。
其可与SM气动供料器共用，因此将客户使用便利性*化。

39,000 CPH(Optimum)
1 Gantry x 10 Spindles/Head
对应元器件 : 0402 ~ □42mm(H 15mm)
对应PCB : 460(L) x 400(W)(Standard)
Max. 740(L) x 460(W)(Option)
高速.高精度电动供料器
- 吸料位置自动整列功能
- SM空压供料器可共用
New真空系统及吸料/贴装模式进行优化
SMART Feeder
*** 世界*自动接料，自动送料 ***

1).CP45FVNEO 贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/IPC9850 贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).SM321 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).SM421 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速贴片机SM411 贴装速度:52000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP

主推型号:
1).CP45FVNEO
贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/IPC9850
贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA)
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).SM321
贴装速度:21000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).SM421
贴装速度:21000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速贴片机SM411
贴装速度:52000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA)
贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
重量：2100kg

REFLOW-X8全电脑无铅回流焊机杨生特点： ■Windows 视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能； ■采用世界**的加热方式,热转换率*，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤； ■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大 ■由于采用*的运风方式，四面回风设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热, 比同类机型更均匀,更迅速； ■*炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀； ■采用进口耐高温马达、*使用,品质稳定； ■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果； ■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电； ■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)； ■配置网带导轨传送系统； ■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；性能指标： 1)机身尺寸4800*1200*1450(mm) 2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:7KW 3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区 4)加热区长度3000MM 5)控温精度:±1℃ 6)PCB温度分布偏差: ±2℃ 7)升温时间(冷机启动)25分钟以内; 8)传送带速度:0-1.8M/MIN 9)传送带高度:900±20mm 10)传送带宽度:480 mm 11)基板尺寸:W350 mm 12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料; 13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板; 14)停电保护:UPS; 15)控制方式:全电脑控制; 16)炉体气缸顶起; 17)重量：1400kg

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