近几年来,随着微电子、光电子和微机电系统技术的快速发展,对其表面封装技术(SMT)的要求也越来越高。激光喷射植球机是近几年发展起来的一种凸点制作及微连接技术,可以实现三维封装,尤其适用于MEMS封装中的敏感薄膜元件和光电子元件,具有精确控制热量、缩小加热区域、准确定位凸点位置等优点。
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