- DeviceNet™、RS-485 L-协议和模拟接口
- 按照半导体行业标准对高性能组件进行七次连续测试以确保其可靠性
- 表面积和未吹扫体积更小的全金属耐腐蚀流路可确保流路在吹扫步骤更快干燥
- MultiFlo™ 技术可在 60 秒内完成新过程气体和/或量程的设定操作 – 不再需要拆除并校准 MFC
- *零点稳定性,每年变动小于满量程的 ± 0.5%
- 稳定时间:500 ms - <1 秒
- 满量程流速高达 300 slpm
- 全金属密封流路: Ra 表面处理的流路
- 耐腐蚀 Hastelloy® T-Rise 传感器可提升高温下测量结果的可重现性
- MultiFlo™ 气体和量程设定功能 — 一台设备即可满足数千种气体类型和各种量程组合的需求,无需从气路上拆除 MFC 并且不影响精度
- 本地显示屏
- 可选 SDS 气体输送
- DeviceNet™、RS-485 L-协议和模拟接口
- 半导体蚀刻工具
- 薄膜化学气相沉积系统(CVD、MOCVD、PECVD、ALD)
- 物理气相沉积 (PVD) 系统
- 外延工艺系统