SUN-OBP 桂林光隆 GLSUN Bypass旁路模块 OBP模块

桂林光隆科技集团股份有限公司是一家专业从事半导体激光器芯片及芯片相关产品、光网络传输、监控及系统保护设备、光有源及无源器件的研发、生产与销售的*。

　　公司于2001年成立，经过多年发展，拥有多项自主知识产权，多次荣获国家及地方创新基金和重大项目支持，被认定为国家火炬计划重点*，并通过了ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系及产品RoHS认证。

　　公司现注册资本6500万元，现有员工400余人，其中大专以上文化占70％，博士5名及外籍半导体芯片专家7名，在半导体激光器芯片及芯片相关产品的研发和生产方面极富潜力。公司于桂林信息产业园投资建设的半导体激光器芯片项目已竣工投入使用，公司生产的光电子芯片将摆脱该芯片*以来依赖进口和受国外控制的局面，并广泛应用于光通讯、大数据与云计算、物联网、激光武器、激光扫描、VR虚拟触控、光通信网络安全等储多领域。

　　公司将以开放的胸襟寻求更多的合作，通过核心芯片的研发和生产，集聚上下游产业链，助力国家战略的实施，并为地方创造更大的经济和社会效益。