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仪表网>产品库>实验仪器>粉碎设备>研磨机(研磨仪)>高纯氧化铝研磨高剪切研磨机 (研磨仪)
  • 高纯氧化铝研磨高剪切研磨机 (研磨仪)

CMD 高纯氧化铝研磨高剪切研磨机 (研磨仪)

参考价订货量

108900

≥1 件

具体成交价以合同协议为准
  • 型号CMD
  • 品牌
  • 所在地上海
  • 更新时间2023-03-30
  • 厂商性质生产厂家
  • 入驻年限1
  • 实名认证已认证
  • 产品数量198
  • 人气值3385
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上海依肯机械设备有限公司是一家中德合作经营企业,依肯通过引进德国IKN技术和科学管理模式,形成了完整的研发、制造及营销体系,保持与quan球的混合乳化技术同步,同时拥有XX的技术研究人才和生产能力,为zhong国及quan球提供多元化的产品及技术服务,如今已经发展成为zhong国流体高剪切混合设备行业的XX者。

公司主要研发,生产制造,销售流体领域的几大系列:一、乳化机(乳化机,高剪切乳化机,管线式乳化机),二、均质机,三、分散机,四、胶体磨,五、乳化泵,六、研磨机,七、湿法粉碎机,九、成套设备等系列。为混合、分散、均质、悬浮、乳化、湿磨、粉液混合等领域提供高品质的解决方案,设备加工材料细度可达微纳米级别。

依肯公司作为guo内的XX供应商,凭借着对广大客户要求的深入了解,为客户解决流程工艺中的难题,混合技术,乳化均质,粉液混合技术和合理的配置方案,确保设备运行稳定的可靠性。设备广泛应用于石油、石化、化工、食品、生物制药、核工业、精细化工等领域,并成功为guo家zhong点工程配套,部分产品返销国外,取得了显zhu的经济效益和社会效益。




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产地进口 加工定制
高纯氧化铝研磨高剪切研磨机,高纯氧化铝研磨机,高剪切研磨机,纳米氧化物研磨机,纳米氧化铝分散研磨机,直立式IKN研磨机
高纯氧化铝研磨高剪切研磨机 (研磨仪) 产品详情

高纯氧化铝研磨高剪切研磨机,氧化铝均质分散研磨机,氧化铝水性浆料研磨机,三氧化二铝均质分散研磨机,氧化铝陶瓷隔膜浆料研磨机1-8-2-0-1-8-9-1-1-8-3


氧化铝研磨分散机的设备技术越来越高,可以生产1微米以下的氧化铝。纳米氧化铝透明液体XZ-LY101体颜色无色透明。该纳米氧化铝透明分散液中使用的是5-10纳米的氧化铝,该氧化铝是纳米氧化铝经过层层深加工筛选出来的氧化铝,添加到各种丙烯酸树脂,聚氨酯树脂,环氧树脂,三聚氰胺树脂,硅丙乳液等树脂的水性液体中,添加量为5%到10%,可以提高树脂的硬度,硬度可达6-8H,*透明,该纳米氧化铝液体可以是水性的或者油性的任何溶剂,同时可以做各种玻璃涂层材料,宝石,精密仪器材料等。

氧化铝陶瓷隔膜浆料分散机可以为氧化铝粉的生产工业中产生大量的尾矿和赤泥对环境的影响非常大,铝土矿作为*资源, 其保障程度直接制约着一个地区氧化铝工业的总量与生存周期。因此,各级政府和有关部门,必须准确把握氧化铝工业的发展形势,资源与环境制约状况和基本规律,按照总量控制的要求,严格控制新建氧化铝项目,坚决制止盲目发展和低水平重复建设,努力实现氧化铝工业发展与资源充分利用,优化生态环境相统一。


高纯氧化铝研磨分散机,氧化铝均质分散乳化机,氧化铝水性浆料分散机
设备参数

•      连续分散机

•      优化分散头 2G, 4M, 6F,8SF

•      可选分散头

•      内表面 Ra 0,8-1,2

•      选项:

–     双层外罩

–      不同的法兰盘,例如DIN 11851, DIN 2633 , 三向夹扣, ANSI #150 法兰盘

–     不同的选择材料

–     内外表面抛光 Ra 0,8 (pharma)

–     与PLC相同的泵叶片

•      辅助部件:虑网, 套管

•      电子控制

99.995%高纯氧化铝系列主要用于LED人造蓝宝石晶体,高级陶瓷,PDP荧光粉及一些高性能材料。作为蓝宝石晶体原料,根据不同的要求可提供粉体,颗粒,块状或者柱状等类型。德国IKN技术可以为氧化铝工业带来重要性的生产发展
IKN氧化铝高剪切均质乳化机应用于各种物料的超细粉碎,如农药、医药、炭黑、白炭黑、AC发泡剂、复印墨粉、荧光粉、锆英砂、氧化铝、氧化锆、碳酸钡、涂料、石墨、塑料盒橡胶用各种填充剂、非金属矿,以及各种高价值营养品、珍珠粉、花粉等。随着高科技产业的发展,对各种物料的超细粉碎要求的提高,还会应用到更加广阔的领域。

高纯氧化铝研磨高剪切研磨机,氧化铝均质分散研磨机,氧化铝水性浆料研磨机,三氧化二铝均质分散研磨机,氧化铝陶瓷隔膜浆料研磨机

IKN氧化铝均质分散研磨机的技术参数:

高速研磨机

流量*

输出

线速度

功率

入口/出口连接

类型

l/h

rpm

m/s

kW

CMD 2000/4

700

14000

40

4

DN25/DN15

CMD 2000/5

5,000

10,500

40

11

DN40/DN32

CMD 2000/10

10,000

7,300

40

22

DN50/DN50

CMD 2000/20

30,000

4,900

40

45

DN80/DN65

CMD 2000/30

60,000

2,850

40

75

DN150/DN125

CMD 2000/50

100000

2,000

40

160

DN200/DN150

*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到zui大允许量的10%。

1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。

2 处理量取决于物料的粘度,稠度和zui终产品的要求。

从设备角度分析,影响研磨效果的因素:

1 磨头的形式(卧式和立式)

2 磨头的剪切速率

3 磨头的齿形结构(见磨头结构)

4 物料在磨头墙体的停留时间,乳化分散时间

5 循环次数

研磨速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。

研磨速率 (s-1) = v  速率 (m/s)  
g 定-转子 间距 (m)

由上可知,研磨速率取决于以下因素:

  • 磨头的线速率

  • 在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。 (相对而言)

速率V=  3.14 X  D(转子直径)X 转速 RPM  /   60

IKN设备的作用力为F=23/0.7X1000=32857 S-1

F=40/0.7/X1000=57142 S-1


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