TDK积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化,TDK通过*的材料技术追求粒子大小的超微细化。确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化,即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和*的可靠性。
作为世界的电子工业品牌,其产品广泛应用于资讯,通讯,家用电器以及消费型电子产品,如手机,笔记本电脑,DVD/HDD录影机,平面显示器,汽车及其导航系统等。TDK一直在电子原材料及元器件上占有。成立于1935年的TDK,早于上世纪60年代已在中国台湾建立合资企业,其后在香港设立销售网络及生产线。从80年代开始,TDK正式踏足中国大陆,20年来分别在华东及华南多个地区相继建立生产基地,业务扩展全国。