电镀镀层测厚仪
采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。
新一代国产专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界。
电镀镀层测厚仪采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。
Ux-720镀层测厚仪微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。
镀层测厚仪 电镀镀层测厚仪 金属镀层测厚仪 金属电镀层膜厚测试仪采用了技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。
样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。
设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。
技术指标：
测厚技术：X射线荧光测厚技术
测试样品种类：金属镀层，合金镀层
测量下限：0.003um
测量上限：30-50um（以材料元素判定）
测量层数：10层
测量用时：30-120秒
探测器类型：Si-PIN电制冷
探测器分辨率：145eV
高压范围：0-50Kv，50W
X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；
光管靶材：Mo靶；
滤光片：3种自动切换；
CCD观察：260万像素
微移动范围：XY15mm
输入电压：AC220V，50/60Hz
测试环境：非真空条件
数据通讯：USB2.0模式
准直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm
软件方法：FlexFP-Mult
