1mm氮化硅陶瓷精细划线激光切割价格
华诺激光切割加工中心专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质(玻璃、石英、蓝宝石等)、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经。做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
本公司在激光切割方面经验丰富,配备多台激光加工设备,有光纤切割机,CO2激光切割机,紫外激光切割机,可切割材料覆盖金属及非金属。下面具体以紫外激光切割切割机了解一下。激光切割。
特点:1、切割速度快、切割质量好、切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观,无须后序处理。2、切割精度高,小线宽:0.15mm,重复定位精度:±0.02mm,加工范围(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;当然切割的精度具体跟材料厚度有关。更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。 切割材质:金属和部分塑料;*陶瓷与金属相比,具有高硬度、高强度、耐高温(耐火)、耐磨损、耐腐蚀、耐酸碱、抗氧化、绝缘、无磁性、化学稳定性好等优异性能,所以它常常用在金属材料无法胜任的环境中。,陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,氮化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片,氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。,激光切割由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲击和压力,北京华诺电子陶瓷激光切割,故适宜于陶瓷、玻璃等既硬又脆材料的切割。,可选配CCD视觉自动定位功能,方便精密切割时产品外形尺寸定位。,对于陶瓷基片的切割与打孔,光纤激光器展示出良好的*性和可靠性,并且可加工出更加精细的样貌,同时保持良好的边缘效果。
华诺激光切割中心全体员工竭诚为您服务,欢迎新老客户来电来函咨询洽谈!