博杰Agilent 3070平台电学测试解决方案ICT
●Half bank, Full bank 真空、气动夹具
●短线夹具、无线夹具
●复杂插卡（连接器对插和连接器植针），loopback测试技术
●复杂背板测试技术
●Dual Stage、Dual Well 夹具
主要特点
●Half bank, Full bank 真空、气动夹具
●短线夹具、无线夹具
●复杂插卡（连接器对插和连接器植针），loopback测试技术
●复杂背板测试技术
●Dual Stage、Dual Well 夹具
夹具优点
●真空夹具：
－结构简单，易于维护
●气动夹具：
－治具下压平稳，减少变形测试风险
－开放式结构具有较好的散热性能
－治具下压慢
－结构稳定，使用寿命长
真空夹具基本信息
设计标准 | 标准 KIT 载板铣让位工艺 缩孔技术 |
真空要求 | 真空度:0.6-0.8inHg |
夹具外形尺寸 | Half bank:535(L)*457(W)*190(H)mm Full bank:898(L)*457(W)*190(H)mm |
支持大可测PCB尺寸 | Half bank:350(L)*350(W)mm Full bank:700(L)*500(W)mm |
支持大可测点数 | Half bank: 2200pcs Full bank: 4400pcs |
重量 | Half: 25-45kg Full: 65-120kg |
颜色 | 黑色&白色 |
主要材料 | 铝合金 |
气动夹具基本信息
设计标准 | 标准 KIT 载板铣让位工艺 缩孔技术 |
气压要求 | 气压:0.6-0.7Mpa |
夹具外形尺寸 | Half bank:535(L)*520 (W)*330(H)mm Full bank:873(L)*590(W)*330(H)mm |
支持大可测PCB尺寸 | Half bank:350(L)*350(W)mm Full bank:600(L)*400(W)mm |
支持大可测点数 | Half bank: 2200pcs Full bank: 4400pc |
重量 | Half: 40-85kg Full: 100-140kg |
颜色 | 黑色&白色 |
主要材料 | 铝合金 |
