在产品包装生产线上,精准的热封温度、热封强度和热封时间是确保封口质量和包装完整性的关键因素。所以,封口热合强度测试仪采用PID控温技术可准确快速达到设定温度,品牌压力控制系统可保证试验压力控制精确,时间时间设定更是考虑用户实际需要可精确到0.01s。
封口热合强度测试仪RFY-03在注重质量和效率的现代化生产中帮助企业提高产品质量,节约生产成本。该仪器适用于各种薄膜、复合膜、药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片、的热封温度、热封时间及热封压力以及热合强度指标检测。
仪器执行标准;
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015
封口热合强度测试仪厂家仪器技术参数;
热封温度:室温-300℃,控温误差(±0.2℃)
热封时间:0.01s~999.99s
热封延迟时间:0.01s~999.99s
热封压强:0.05MPa~0.7MPa
热封面积:330mm×10mm 【可定制不同热封面积】
热封加热形式:上下封头双加热或单加热
外形尺寸:550mmX360mmX470mm(长宽高)
重量:44Kg
环境要求
气源压力:≤0.7MPa
环境温度:15℃-50℃
相对湿度:80%,无凝露
工作电源:220V 50Hz
标准配置:热封试验仪主机、脚踏开关
选 购 件:空压机、取样刀
封口热合强度测试仪厂家济南三泉中石实验仪器有限公司拥有专业技术服务人员,拥有一个高素质的研发团队和生产团队,经过十余年的发展与壮大,可以根据客户的要求进行个性化定制,调试参数、改进功能。