XWJ-500B热机械分析仪
是采用热机械分析法（TMA），研究高分子材料力学性能的仪器，它能够测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线，从而确定材料的点，烧结过程、收缩率、热膨胀系数、玻璃化转变温度Tg和流动温度Tf等特性。可广泛应用于高分子及其合成材料、药物、陶瓷等材料的科研和生产中。
一、仪器概述：XWJ-500B热机械分析仪
XWJ-500B热机械分析仪是采用热机械分析法（TMA），研究高分子材料力学性能的仪器，它能够测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线，从而确定材料的点，烧结过程、收缩率、热膨胀系数、玻璃化转变温度Tg和流动温度Tf等特性。可广泛应用于高分子及其合成材料、药物、陶瓷等材料的科研和生产中。
二、符合标准：
GB/T 36800.1-2018、GB/T36800.2-2018、GB 11998-1989、ISO 11359-2:1999
三、技术指标：
1 、实验舱温度
（1）实验舱温度范围：室温～500℃
（2）温度准确度：±0.5℃
（3）升温速率：0.5℃/ min～10℃/ min 1，2，5℃/min常用
（4）控温元件：Pt100
（5）炉腔测温单元：热电偶
（6）温度分辨率：0.1℃
2、试样变形位移测量
（1）位移有效测量范围：0-2.5mm
（2）位移测量分辨率：0.001mm
（3）位移测量准确度：±0.005mm
（4）位移传感器测量，RS232串口数据输出
3、载荷部分
（1）加载杆质量：260g
（2）砝码：300g、500g、1000g、1500g
4、时间显示
内部时钟自动计算，时间误差：±1s/h
5、加热部分
（1）采用固态继电器控制的电阻丝加热
（2）加热电压：AC220V，50Hz
（3）加热功率：800W
6、试验方式
拉伸，弯曲，压缩，针入，
7、拉伸试样：
大夹持厚度：<3 mm
8、弯曲试样：
（1）弯曲压头半径：R3.0±0.10 mm
（2）弯曲支点半径：R3.0±0.10 mm
（3）弯曲支座间距：15.0 mm
9、压缩试验：
（1）压头面积：12.56mm2
（2）压头直径：Φ4.0±0.05 mm
10、针入试验
（1）针头面积：1.00 mm2
（2）针头直径：Φ1.13±0.05 mm
11、总电源功率：1000W
12、电源：220V±10%，50Hz
13、仪器外型尺寸：350mm×300 mm×600 mm
14、仪器重量：约 15kg
