芯片贴合的种类有单一芯片及芯片堆叠的结构. 单一芯片贴合通常为芯片与Pad或是芯片与wafer贴合, 贴合材料为胶（Epoxy）或是薄膜（Film）. 芯片堆叠, 则使用薄膜（Film）做芯片与芯片间的贴合
常见问题:
不论是使用Epoxy或是Film, 当贴合烘烤后, 若于贴合面有气泡发生, 将造成品质不良或是产品报废, 如芯片贴合倾斜, 造成打线问题, 或是信赖性测试不通过.
半导体芯片贴合-除气泡案例
制程介绍:
芯片贴合的种类有单一芯片及芯片堆叠的结构. 单一芯片贴合通常为芯片与Pad或是芯片与wafer贴合, 贴合材料为胶(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆叠, 则使用薄膜(Film)做芯片与芯片间的贴合
常见问题:
不论是使用Epoxy或是Film, 当贴合烘烤后, 若于贴合面有气泡发生, 将造成品质不良或是产品报废, 如芯片贴合倾斜, 造成打线问题, 或是信赖性测试不通过.
问题解决应用:
当芯片贴合后, 于烘烤过程中施以压力, 可以很有效的将气泡消除. 此制程已于业界大量应用
ETT&友硕专注于气泡改善，于2000年前开始著重于各领域製程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于*製程与材料的气泡解决。
透过此方案,ELT成功且快速的协助*许多客户的工程开发瓶颈, 提升产品的品质以及高信赖性, 并且有效做到降低生产成本，提升产品质量(cost saving & high UPH)。
公司成员皆来自于半导体领域研发以及工程人员.
平均行业经验高达10年以上. 我们透过工程的经验研究出有效的方案,并且实现于我们的除气泡系统设备中, 让客户能得到更好的设备以及工程问题改善。
