HELLER1809MKIII回流焊，高性价比九温区回流焊。
HELLER1809MKIII回流焊产品特点：
在工厂占地空间有限的情况下，可满足多品种、高产能的要求，链速可达32英寸（80厘米）/分钟，无论空气或氮气环境下，无论元件分布密度和是否空满载，快速响应时间和的温度控制确保工艺的一致性和一致的温度曲线。
产出能力和严格的工艺控制
有效的热传导源于高容量、高风速的加热模组，其小于1秒的反应度速度和小于0.1摄氏度的控温精度产生了有效的热传导，所以保证了在重载时温度曲线的完整性
较宽的工艺窗口适应了多种曲线要求-多种不同的产品可使用同一温度设定
*的5通道热电偶温度曲线制作和工艺参数记录能力，存储超过500个程式和500个温度曲线。
配备高能力26英寸宽加热器模组，1809MKIII系统回流焊对于不同的产品，有着*的灵活性。过板尺寸可至20英寸，且同时配备EHC和网带。
SMT回流焊 HELLER1809MKIII回流炉
HELLER1809MKIII回流焊技术参数及规格：
功率输入(3相)标准:480伏特
断路器尺寸:100amps @ 480v
千瓦:8.5-10.5连续
典型的运行电流:20-25amps@480v
可选的电力输入可用:208/240/380/400/440/415 VAC
频率:50/60 Hz
连续的区域打开:标准
单相操作:不可用
设备尺寸:L4650×W1370×H1600（mm）
净重:1588kg
Windows操作系统:Windows XP®
大PCB宽度：20厘米
PCB之间需要的空间：0.0厘米
输送机长度加载：18厘米
输送机长度卸载：18厘米
加热隧道长度：105厘米
网带上方的工艺间隙：2.3厘米
网带间距：0.5厘米
大输送速度：74cm/ Min
输送机方向从左到右：标准
传送带方向从右到左：可选
输送机速度控制类型：闭环
从地板高度 - 标准：37.0厘米± 2.0厘米
地板高度 - 可选：32.6厘米+3.9厘米/ -.4厘米
传送带上方的间隙：1.15厘米
传送带下方的间隙：1.15厘米
PCB支撑脚的长度：.187厘米
3毫米长的支撑销：可选
小/大板宽：2.0厘米-18厘米
边缘保持轨道加热器：不需要
功率宽度调整：标准
计算机控制的宽度调整：可选
自动润滑系统：标准
加热器类型：即时响应开放线圈
加热器材质：镍铬合金
红外面板加热器（用于固化）：可选
温度控制器精度：± .1°C
交叉带温度公差：± 3.0°C
加热器功率每区：6000瓦
温度范围标准：25-350°C
高温高达400°C：可选
高温高达450°C：可选
绝缘类型：硅酸钙硅酸钙
UV固化：可选
冷却区数量标准：2-（3个可选）
额外的冷却区域（外部）：可选
深圳市智驰科技有限公司专业从事SMT设备及周边设备的自主研发、生产、销售、租赁及系统开发。公司拥有独立的产品开发、方案设计、生产制造、安装调试、售后服务，专业的配线解决方案，提高产能效率，降低运营成本，提升客户竞争力。
