天津瑞利光电科技有限公司ESI 激光加工平台 Garnet
自动化（启用）
操作模式下为Class 1
Garnet微加工平台是ESI构建的低成本拥有平台。经过优化，可以以中等精度的激光的高准确度实现激光打标，激光切割，激光雕刻
天津瑞利光电科技有限公司ESI 激光加工平台 Garnet
ESI 激光加工平台 Garnet
自动化（启用）
操作模式下为Class 1
Garnet微加工平台是ESI构建的低成本拥有平台。经过优化，可以以中等精度的激光的高准确度实现激光打标，激光切割，激光雕刻，激光打孔和 PCB切割的大批量生产。该平台利用了ESI的内置设计可扩展性，可用于多个激光器，光学器件和载物台配置，从而满足了构建下一个设备所需的短斜坡时间。Garnet可轻松配置，以容纳从纳秒到飞秒的各种功率，波长和脉冲宽度不同的激光源，以优化各种材料的工艺。ESI实时控制系统将激光脉冲的定时与激光束的定位和工作表面的移动同步。
参数：
激光：
二氧化碳：<400w
红外-pico，纳米，femto：<10W
绿色-pico，纳米，femto：<20W
紫外线-pico，纳米，femto：<20W
采样：
载物台尺寸：300mm x 300mm
基本平台：单夹具处理
处理自动化：可选
冷却：基于激光
'整合行业 资源，力争行业好口碑，勇做行业发展引擎'将是瑞利人永远的追求，我们愿与更多的用户和国内外 品牌供应商携手并进，一起为国内工业发展贡献力量，共同发展，共同繁荣。
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