半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08-仪表网

公司介绍主营产品

总部设于上海，系专业化、集成化的电子制造行业综合服务性企业。公司致力于引进国外制造设备、精密检测仪器、*生产材料，服务于国内电子制造行业，以助于国内企业提高产品品质，由制造型向创造型企业迈进。公司依托于中国国内电子制造业的高速发展，产品已涉及消费电子制造、汽车电子、半导体、LED以及光伏太阳能等行业领域，已在市场中建立起良好的信誉和广泛的商业资源。近年来，随着市场的日渐成熟和业务的不断发展，公司的业务已经遍布中国大陆以及港台市场，并形成较为完善的销售网络，深得广大电子产品制造商的青睐。本公司将紧跟信息时代的发展步伐，充分利用自身优势，不断提升自身的服务理念，致力于为客户提供更专业化、系统化的技术支持与服务，进一步建立稳固的销售网络，从而将公司发展成为中国电子行业发展的企业。

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产地	进口	加工定制	否

·自动胶膜进给及贴膜；
·手动晶圆上下料；
·自动圆形轨迹切割胶膜；

半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08 产品详情

半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08_AMSEMI

AMSEMI半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08性能
贴膜品质没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
Cycle Time ≤45秒（不包含上料/下料时间）；
MTBF >168小时；
MTTR <1小时；
停机时间 <3%；
更换产品时间 ≤30分钟

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晶圆贴膜机/手动晶圆贴膜机/半自动晶圆贴膜机/全自动晶圆贴膜机/手动晶圆切割贴膜机/半自动晶圆切割贴膜机/全自动晶圆切割贴膜机/手动晶圆减薄贴膜机/半自动晶圆减薄贴膜机/全自动晶圆减薄贴膜机/半自动晶圆研磨贴膜机/全自动晶圆研磨贴膜机/半自动晶圆切割真空贴膜机/全自动晶圆切割真空贴膜机/半自动晶圆切割真空非接触贴膜机/全自动晶圆切割真空非接触贴膜机/半自动晶圆减薄真空贴膜机/全自动晶圆减薄真空贴膜机/半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机/全自动晶圆减薄真空非接触贴膜机/半自动晶圆研磨真空贴膜机/全自动晶圆研磨真空贴膜机/半自动晶圆研磨真空非接触贴膜机/全自动晶圆研磨真空非接触贴膜机

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