PCB板镀金层测厚仪
PCB板作为工业生产中重要的部件之一，几乎没每咱电子电器设备都需要用到，小到电子手表、儿童玩具、计算器等，大到家电电器、计算机、通信系统、武器装备、飞机高铁等交通工具等，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。
而在电路板的生产工程中，为了保证电路板在集成电路的使用过程中安全运行，各种电镀金、镀银、银锡等也是*的。
但是又因为电路板集成电路后，为了能增加电路板的使用功能，各种的电子元器件都会很小，而且集成到电路板后，各种元器件在一起也使电路板更复杂，所以在测量各种镀层厚度的时候也会比普通的电镀件更复杂一些。
我公司生产的XTD镀层测厚仪，是一款用于各种异形件或是复杂产品的仪器，像五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件的表面处理的成分及厚度的分析。
PCB板镀金层测厚仪被广泛用于各种产品（包括PCB板）的质量管控、来料检测和对样品工艺控制的测量使用。
仪器参数
1. 元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）
2. 涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂 Li（3）- 铀（U）
3. 厚度*低检出限：0.005μm
4. 成分*低检出限：1ppm
5. *小测量直径 0.2mm（*小测量面积 0.03mm²）
6. 对焦距离：0-90mm
7. 样品腔尺寸：530mm*570mm*150mm
8. 仪器尺寸：760mm*550mm*635mm
9. 仪器重量：100KG
10. 多元迭代 EFP 核心算法
*的研发团队在 Alpha 和 Fp 法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二
次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出 EFP 核心算法，结
合*的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的
标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的
厚度及成分含量。
单涂镀层应用：如 Ni/Fe、Ag/Cu 等
多涂镀层应用：如 Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn 等
合金镀层应用：如 ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu 等
合金成分应用：如 NiP/Fe，通过 EFP 算法，在计算镍磷镀层厚度的同时，还可精
准分析出镍磷含量比例。
重复镀层应用：不同层有相同元素，也可*测量和分析。
如钕铁硼磁铁上的 Ni/Cu/Ni/FeNdB，*层 Ni 和第三层 Ni 的厚度均可测量
