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LED晶圆芯片拉伸扩张机扩晶机被广泛应用与发光二极管，中小型功率三极管，集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二，机器特点：
①采用双气缸上下控制；
②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；
③加热，拉伸，扩晶，固膜一次完成；
④加热温度，扩张时间，回程速度均匀可调；
⑤操作简便，单班产量大；
⑥机器外型见实物。
一，机器用途
KJ型镜片扩张机被广泛应用与发光二极管，中小型功率三极管，集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二，机器特点：
①采用双气缸上下控制；
②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；
③加热，拉伸，扩晶，固膜一次完成；
④加热温度，扩张时间，回程速度均匀可调；
⑤操作简便，单班产量大；
⑥机器外型见实物。
三，技术参数：
品名规格 | 外形尺寸 | 扩张面积 | 净重 |
KJ-04 | 270x220x820mm | 4寸扩晶环 | 19 |
KJ-06 | 270x220x820mm | 6寸扩晶环 | 20 |
KJ-07 | 350x300x1200mm | 7寸扩晶环 | 30 |
KJ-08 | 350x320x1200mm | 8寸扩晶环 | 32 |
KJ-9.5 | 400x350x1300mm | 9.5寸扩晶环 | 36 |
KJ-10 | 400x350x1300mm | 10寸扩晶环 | 38 |
1，电源电压：220VAC（50Hz)士10%
2，工作气压：4Kg/cm2
3，温度范围：室温~100℃
4，上气缸行程： 200/250/300mm
5，下气缸行程：75mm（可双向调节）
四，操作步骤：
1，插上电源，气管快速接头接上高压气管，上气缸自动回升至顶端；
2，打开电源开关，将温度设定于60℃（不同晶片膜温差异士5℃）；
3，按“下气缸下降”按钮，使下托盘回至下方，反复几次下气缸动作，将上升与下降速度调整至适合速度。（设备背面有两个旋钮可以调整下托盘的上升及下降速度）
4，松开红柄锁扣，向左掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下托盘上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正*，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧红柄锁扣。
5，按下“下气缸上升”开关，下托盘徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍或要求大小时既停止操作，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6，按下“上气缸下降”按钮，上压盘下降，将扩散后的翻晶膜套紧定位，松开按钮上压盘回*方。
7，按下“下气缸下降”按钮，下托盘下降至下方，掀起上工件板取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备背胶固晶。
五，维护保养：
1，用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑；
2，放置翻晶膜的位置必须干净，附着的油脂及灰尘会污染晶片，造成不良品产生。
六，注意事项：
1，气缸工作时切勿将手接近或放入压合面；
2，下压模表面切勿用锐器敲击，磨擦，以免形成伤痕；
3，机器安装时，应正确可靠接地；
4，机箱内电源危险，箱门应锁紧；
5，更换加热管或其它电器元件时，需在电源插头拔下时方可进行；
6，切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险。
七，售后服务：
产品保修半年，终身维护。
LED晶圆芯片拉伸扩张机扩晶机
LED晶圆芯片拉伸扩张机扩晶机
