Gel-Pak 真空释放（VR）托盘-芯片-仪表网

位于中国上海浦东外高桥保税区的伯东企业（上海）有限公司创建于1995年12月，是日本伯东株式会社独资设立的外商投资企业，公司注册资金为800万美元。

本公司主要是一家以经营电子接插件、线束、电线以及机械设备、中空产品等精密仪器、设备的维修，以及以半导体制造装置、基板制造装置、电脑软件为主的贸易、转口贸易及保税区企业间贸易及保税区贸易代理、贸易及相关技术咨询的公司。

公司一直坚持品质*、信誉*的原则，为广大客户提供了高品质的产品以及良好的售后服务。到目前为止已先后通过了美国UL安全认证、 ISO9001－2000质量体系认证、ISO14001－1996环境体系认证。公司将在今后的发展中秉承以人为本，不断开拓进取的精神，为满足客户的需求努力向专业化、优质化、集团化发展。

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产地	进口	加工定制	是

Gel-Pak 真空释放（VR）托盘是大批量拾取和放置应用的理想选择.
这种极其灵活的“无口袋”托盘可在运输, 处理和加工过程中牢固地固定包括裸模在内的易碎设备.
Gel-Pak 真空释放 VR 载体的表面在网状材料上使用专有的 Gel 或非有机硅 Vertec™ 薄膜膜将组件固定在适当位置, 直到通过在托盘底侧施加真空将组件释放为止.

Gel-Pak 真空释放（VR）托盘-芯片产品详情

el-Pak 真空释放（VR）托盘是大批量拾取和放置应用的理想选择.

这种极其灵活的“无口袋”托盘可在运输, 处理和加工过程中牢固地固定包括裸模在内的易碎设备.

Gel-Pak 真空释放 VR 载体的表面在网状材料上使用专有的 Gel 或非有机硅 Vertec™ 薄膜膜将组件固定在适当位置, 直到通过在托盘底侧施加真空将组件释放为止.

选择正确的 VR 托盘

网格尺寸

选择合适的 VR 网格尺寸取决于设备的X, Y尺寸. 为了优化卸载性能，Gel-Pak提供了多种网格几何形状（16/ 33/ 76/ 103/ 137和195）

网格特写

粘性等级

VR托盘中使用的Gel或Vertec薄膜膜的粘性范围从超低到高都有。

真空释放 VR 配置：
1. 粘性水平范围广
2. 2英寸和4英寸托盘尺寸基于JEDEC标准。
3. 凝胶或Vertec薄膜膜。
4. 提供多种托盘/盖子/铰接盒组合：透明 / 导电黑 / 透明抗静电
5. 可以使用打印或网格进行定制。
6. 对于小于250微米的设备, 应使用 NDT 托盘. 对于大于 75mm 的设备, 应使用Wafer / Large Format VR板。

关键词：标准

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