技术参数
热封温度
温度量程：室温—205℃（400°F）
精度：±0.1摄氏度
热封压力
热封压力量程：9—72.5Kg（20—160 lb）
压力分辨率：0.1Kg
热封时间
热封时间量程：0.1s—99s
时间分辨率：0.1s
测力传感器
大量程：136Kg（300 lb）
传感器精度：±0.09Kg（0.2 lb）
重量：20.4kg (45lbs)
尺寸(WxDxH)：58.4cm x 50.8cm x 83.8 cm（23 in x 20 in x 33 in）
TS-4 热封仪一种实验室热密封设备，用于制备热密封样品，用于测量柔性包装薄膜、薄膜箔片、非织造布和其他衬底的密封强度。该设备可以设置和显示密封的压力，设置加压的温度和时间。TS-4热封测试仪采用精密力传感器系统，可以测量和显示出施加在薄膜样品上的热封压力，从而得到一致和准确的密封。符合ASTM F2029，QB/T 2358标准
标准功能
·上下密封温度单独数控
· 数控时间
· 脚踏开关
· 安全防护装置和安全操作开关
· 数字密封压力输出显示
· 符合ASTM F2029标准
· 电源：110VAC/220VAC 50/60Hz
· 气源：621—827kPa（90—120 psi）
