英斯特朗三点弯曲试验机-仪表网

公司介绍主营产品

Instron是电子试验机的Z早生产商,是的较大试验机生产商.我们的产品广泛用于金属材料、高分子材料、朔料材料、橡胶材料、生物材料、植入材料、医学材料、电子元件、封装半导体、PCB、LCD、SMT等行业。在各大研究所、高校、企业、*、航空航天、医院均有使用。在各领域做拉伸、压缩、弯曲、剥离、剪切及磨擦，扭力试验及动态疲劳试验，洛氏、努氏、维氏和邵氏硬度等测试。公司的产品：电子材料试验机、硅材料试验机、陶瓷材料试验机、环氧树脂试验机、板级循环弯曲试验机、、PCB材料试验机、封装半导体材料试验机、SMT材料试验机、LCD材料试验机、弹簧扭力机、电子元件扭力机、电线电缆扭力机、光纤扭力机、口腔材料测试机、骨科材料试验机、脊椎多功能模拟试验机、ISO髋关节模拟多功能测试机、膝关节多功能模拟测试机、三点弯曲试验机、四点弯曲试验机、疲劳试验机、落锤式及摆锤式冲击试验机、洛氏、努氏、维氏和邵氏硬度计。

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三点弯曲法的PBGA封装实验测试三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度三点弯曲试验测试焊接接头强度

英斯特朗三点弯曲试验机产品详情

三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段
三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试
三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性
薄型硅样品的三点弯曲试验
三点弯曲PCB测试
三点弯曲用于陶瓷基板强度测试
三点弯曲测试芯片强度
三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度
三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度
四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试
四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度
复合材料的三点弯曲试验
可根据需要选配拉伸、压缩、剪切、扭力（扭转）试验反复弯曲疲劳、剥离、撕裂、穿刺、剪切及磨擦测试、扭力（扭转）试验
如需要落锤冲击试验和摆锤冲击试验、高速试验，洛氏、努氏、维氏和邵氏硬度等测,请随时.

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