聚焦光束检测设备基于相机式原理的相机式光斑分析仪，仪器内部采用CMOS传感器实现探测，但是单纯的CMOS传感器无法承受焦点光斑的功率密度，因此Degger-tools在激光入口处进行特殊处理，入口前面设计光学成像以及衰减元件。因为超快激光的能量密度过高，必须对所有光学元件对单一波段进行反光涂层，用于实现焦点光斑的监控测试需求，因此仅可对三个波段实现测量。聚焦光斑分析仪在超快激光的精密生产上有广泛的应用，是调试高精度DOE的*工具。
Focus Beam Profile是德国Degger-tools生产用于光斑检测设备，主要测量焦点光斑轮廓，尺寸和位置的聚焦光斑分析仪，可以实现对超短脉冲激光状态的实时监控，主要适用于三个波段：1030/1064nm，515/532nm，343/355nm，该设备的有效传感面积为6.656 mm x 5.325 mm，在配置对应的采样器或衰减片后，可以实现大功率的监控需求。
超短脉冲聚焦光束分析仪规格参数：
| Focus Beam Profile |
传感器类型 | CMOS |
尺寸 | 150mm×130mm×56mm |
光谱范围： | 1030/1064nm，515/532nm，343/355nm |
功率范围 | 50mW — 500mW |
总分辨率 | 1.31 Mpixel |
芯片尺寸 | 6.656 mm x 5.325 mm |
像素大小 | 5.2 μm |
精度-光束位置 | ± 0.2 μm |
精度-光束质量-M2 | ± 5 ％ |
聚焦光束轮廓分析仪M²测量方法：
聚焦光束监控M2因子一直是激光检测的难题，传统利用导轨检测的方案无法实现焦点测量，因此再检测时需要在瑞利长度内选取采样数据，保证数据的准确性。
假设激光波长是1微米，激光聚焦后的瑞利长度就为1.26mm。按照ISO11146检测要求少需要检测15个截面，如下图说示，方框里面五次检测，方框左右各五次检测。
当激光的聚焦面大致在Focus Beam Profile的入口处的时候，就可以测量当前截面的直径，通过上下移动振镜，就可以得到不同截面的激光分布和直径。一直上下移动就可以找到小的直径，也就是聚焦平面了，我们定义为Z轴0。
找到聚焦平面后，以当前的激光为例子，需要测量Z轴-1.8mm到1.8mm，
-1.8到-1.2之间需要测量5个截面。
-1.2到1.2之间需要测量5个截面。
-1.2到1.8之间需要测量5个截面。
当然，也可以从-1.8到1.8 每隔0.1mm测量一次。这样就可以得到所有截面的能量分布，激光直径。
测量的分布数据可以选择不同的图片格式保存下来，jpg，png，tiff，等等。原始数据csv也可以输出。
Degger相机式光斑分析仪订购型号及描述：
Focus Beam Profile
