孔铜测厚仪ITM 525 规格
PCB厚度范围 | 0,5 - 6 mm |
孔的直径范围 | 0,45 - 2 mm |
孔中的测量范围 | 5 - 60 μm |
叠层铜的测量范围 | 15 - 80 μm |
*短持续工作时间 | 10小时 |
重量 | 280 g |
大小 | 155 x 80 x 30 mm |
存储的读数 | 15,000 |
PCB（印制电路板）孔铜测厚仪 ITM-525
销往多个地区的电池手提式ITM-525测厚仪是INTROMET ITM-52升级版。该仪器用于PCB中的孔铜厚度测量和叠层上铜片厚度的测量，其特点是快速、**和无损测量。它可用于生产控制，保证高质量的PCB生产。
工作原理
仪器采用涡电流原理用于测量孔中的铜片厚度和四点电阻原理测量叠层上的铜片厚度。
· 能在更小的孔中进行测量
· 测量叠层上的铜片厚度
· 可用于单层、双层和多层PCB
· 在SnPb(锡铅）涂层下测量铜的厚度
· 当PCB潮湿时，仍然能进行测量
· 只需安装在电路板的一侧
· 对电路板的大小没有限制
· 校准使用NIST跟踪标准
· 客户能自行校准
· 自动零位调整
· 读数快速**
孔铜测厚仪ITM-525含一个主机，配备多种规格的探头
主机可依据PCB的厚度、电 导率、测量单元（公制或者特制）、上下限，当地时间和警报进行调节。它存储了15000个读数和USB下载功能。内置功能还包括一些读数的提取、*小/*大读数、平均值、标准偏差、Cp, Cpk和柱状图。它是电池供电，配有一个内部充电器。
进入孔中的涡电流探头是可拆开的，配有一个探头支撑以及可替换的EP-25 和EP-30插入式盒体。EP-20是不可拆开的。将探头感应顶端（US Pat. 5,600,240）插入孔中提取读数。由于探头顶端的特殊结构，可能会探测到铜体的缺陷。探头顶端用特殊材料防护，在潮湿环境中仍然能进行测量工作。
孔铜测厚仪ITM-525的配备如下：
· ITM-525 basic unit 主机
· EP-20探头
· EP-25 盒体
· EP-30 盒体
· EP-25S 短探头
· EP-30S 短探头
· 盒体支撑
· 用于 EP-30/EP-30S的标准片RS-52-1
· 用于 EP-25/EP-25S的标准片RS-52-2
· 用于EP-25/EP-30/EP-25S/EP-30S的校准片
· 用于EP-20的标准片和校准片RS-52-3
· 手提式探头线
· 铜体表面探测(CSP)探头
· CSP校准片
· AC 适配器
· USB 连接线
· 操作指南
· 塑料存储箱孔铜测厚仪
