激光化学开封机NSC IC开见证PL201配备光纤激光器,与传统式固体激光器比照,激光/化学开封机它具有更低的直接成本和更长的使用期。
它是一种IC开瓶器预处理设备,可通过去除和去除保护芯片的EMC(环氧树脂模塑料)来完成完整的半导体IC的缺陷分析,从而实现更快或更有效的酸或等离子体解封装。
PL201的优势!
- 与使用光纤激光器的现有型号相比,价格更低
- 与其他型号相比,减少了光学元件的污染或损坏,从而提高了耐用性和性能的可靠性
- 可以通过*大程度减少对键合线的损坏来解开盖
- 与以前的型号(PL101)相比,光点尺寸小于50%,以获得高质量的脱盖效果
- 实时摄像头(可缩放)和S / W可用于轻松重叠X射线图像或绘图图像
- 使用安全相关的安全联锁装置和信号塔安全检查设备状态
- 内置吸气管可有效**箱体内产生的灰尘或异物
- 交付了多家国内外半导体封装公司和研究所