项目 说明 设备名称 高精度清洗机(适用普通LCD与AMOLED工艺产品) 基板尺寸 G2.5~G8.5 适用工艺 适用整个LCD制程工艺中清洗需求 控制方式 CIM系统+PLC系统 传输方式 Roller To Roller 设备类型 Custom Made 工艺流程 可根据不同工艺制程集成EUV/PLASMA,Brush,CJ/BJ,HP,HPMJ,MS,Ozone,IR等功能。 洁净等级 CLASS100 Tact Time 视工艺而定 工艺效果 1)高达98%以上的洗净率(1~10μm); 2)无Mura,无水痕,无Roller Mark。 设备特点 1)具备FIX TYPE,Scaning Type模式碎片感应;2)CIM通讯功能与完善的数据记录功能;3)水平衡系统,节约用水; 4)干湿分离,传动分离,优于Class100的内部工作环境;5)高精密系统,流量分布均匀性全局控制在2%以内; 6)高精密液刀、高精密风刀;7)具备槽体清洗功能,清洗液独立管路排放,减少厂务负担;8)加热器多重保护,泵浦多重保护功能; 9)完善的安全措施:软件+硬件多重保护;10)液刀、风刀智能开启与关闭功能,节约能耗。
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