应用：涡电流式： 测量PCB通孔内镀铜膜厚 。
测试头可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容
介绍：
milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既精确且稳定性高。
测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计*的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。
THP-10 为孔铜厚度量测专用测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有精确地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
特点：
人性化操作界面
量测模式为 涡电流感应式快速量测孔铜厚度
多功能画面显示明显易读，方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um，自由快速变换
标准片快速校正
测头采用快速插拔式接头设计
探针头采用替换式的探针设计
拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。
