中波红外成像机芯Tachyon1024采用NIT红外相机的PbSe焦平面阵列,提供2000Hz和10000Hz的采样频率,非常适合集成到中波红外MWIR成像系列中使用.
中波红外成像机芯Tachyon1024特点
偏置电压:可选,0-4V
成像速度:2000Hz (Core-s版本),10000Hz(Core-HS版本)
通讯接口:USB2.0,
数据传输: 原始数据10bit
采集触发:SMA 连接器,开始/停止
外部触发:SMA连接器,1个脉冲一幅图像
供电:12VDC,500mA, 6W
模块尺寸:55Lx90Wx60H
金属外壳:可选配(M35x1光学接口,80Lx90Wx80H mm
中波红外成像机芯Tachyon1024应用
气体探测
机械视图
激光监测
炮口闪光探测
自动保护系统
中波红外成像机芯Tachyon1024规格参数
中波红外成像机芯Tachyon1024特点
偏置电压:可选,0-4V
成像速度:2000Hz (Core-s版本),10000Hz(Core-HS版本)
通讯接口:USB2.0,
数据传输: 原始数据10bit
采集触发:SMA 连接器,开始/停止
外部触发:SMA连接器,1个脉冲一幅图像
供电:12VDC,500mA, 6W
模块尺寸:55Lx90Wx60H
金属外壳:可选配(M35x1光学接口,80Lx90Wx80H mm
中波红外成像机芯Tachyon1024应用
气体探测
机械视图
激光监测
炮口闪光探测
自动保护系统
中波红外成像机芯Tachyon1024规格参数
| Module characteristics | |
|---|---|
| 模块 | 电子模块通讯TACHYON 1024 FPA (2nd gen. FPA con ROIC, 32x32) |
| FPA焦平面阵列 | 包括TACHYON 1024 FPA (2nd gen. FPA with ROIC, 32x32) |
| 型号 | TACHYON 1024 CORE-S: 2000 Hz &TACHYON 1024 CORE-HS: 10000 Hz |
| 积分时间 | Selectable, via software (100 us - 1000 us) |
| 探测器偏置电压 | Selectable, via software (0 V - 4 V, with current measurement) |
| 帧频 | TACHYON 1024 CORE-S: 2000 Hz & TACHYON 1024 CORE-HS: 10000 Hz (*Note: slower frame rates are possible using longer integration times) |
| 接口 | USB 2.0 high-speed |
| 数据传输 | Raw data, 10 bits |
| 输入触发 | Hardware, SMA connector, 2 modes: start/stop, burst |
| 外部触发 | Hardware, SMA connector, multiple modes |
| 电力 | External power, 12 VDC, 500 mA (6 W) |
| 附件 | Metallic housing with optical interface (M35x1) & Optics with optical interface (M35x1) & SDK library for C (ask for more information) |
| FPA characteristics | |
| 传感器材料 | VPD PbSe |
| 室温表现 | Uncooled |
| FPA分辨率 | 1024 (32x32) |
| 像素大小 (微米) | 130x130 微米^2 |
| 像素对角线 (微米) | 135微米 |
| FPA读取方法 | Snapshot |
| FPA数据格式 | Digital, 10 bits, raw |
| FPA spectral characteristics | |
| 光谱范围 | MWIR (1-5 microns, WLpeak @ 3.7 microns) |
| 光谱响应 | 1.0 - 5.0 microns |
| WLpeak | 3.7 microns |
| D* (WLpeak) (expected) | 2x10E9 Jones |
| D* (-3dB) | 1.6 / 4.5 microns |
| Time constant (us) | < 2 us |
