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  • phoenix v|tome|x L 300 CT检测系统 X射线探伤机

phoenix v|tome|x L 240、300、450 phoenix v|tome|x L 300 CT检测系统 X射线探伤机

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  • 型号phoenixv|tome|xL240
  • 品牌
  • 所在地
  • 更新时间2023-06-24
  • 厂商性质代理商
  • 所在地区广州市
  • 实名认证已认证
  • 产品数量89
  • 人气值1109
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广州坤厚检测技术有限公司 从成立之初,就一直致力于向广大用户提供*的检测设备、具针对性的应用解决方案、优质高效的售后服务。*以来,依托高素质的技术人员和销售队伍,本着严谨、求实的技术理念和诚信守法、客户*、质量*的经营原则,以良好的信誉、周到的服务,赢得了国内外广大用户的信赖和好评。我们的产品及系统应用于各种工业领域,涵盖:航空航天、核能电力、钢铁冶金、石油化工、特种设备、教育科研、汽车制造、铁路交通、船舶制造、机械制造、*、建筑、环保等行业。

为了更好的服务客户,我们除总部广州外,还在北京、上海、哈尔滨、南昌、成都设立了办事处。

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phoenixv|tome|xL300是多功能高分辨率微焦点系统,用于二维和三维计算机断层扫描(microct)和二维无损X射线检测
phoenix v|tome|x L 300 CT检测系统 X射线探伤机 产品详情

phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦点系统,用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测。 它配备有个单极300千伏/ 500 瓦的微聚焦源,确保了300千伏放大倍率。其基于花岗岩的操作可处理多达50千克,长600 毫米/ 直径500毫米的大样本且具有*的精度。 该系统是一个用于无效和缺陷检测和复合材料、铸件和精密零件如注射喷口或涡轮叶片的三维测量(如*检测)的的解决方案。 可选的高功率纳米焦距X射线管可使 phoenix v|tome|x L 300适应任何种类的工业和科学高分辨率CT应用。

主要功能

  • 因其单极300千伏的管设计(在焦点和样本大小之间有5毫米的距离),*的放大倍率可用于高吸收样品的定量无损检测

  • 三维测量包用于空间测量,具有*精度,再现性和亲和力

  • 钢铁零件和大型铝铸件的故障检测和可重现的三维测量

  • 二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct and nano ct) 模式之间的轻松转换可细化至1微米

顾客利益:

  • 广泛应用于不同样本而无需改变X射线管

  • 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS(帧每秒)和菱形|窗口(可选)的快速CT采集和清晰的影像

  • 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内(取决于体积大小)完成更快的三维CT重建

  • 用点击&测量|CT进行高精度且可重现的三维测量,使用datos | X 2.0 - 在少于1小时之内自动生成*检测记录是可能的

  • 高达10倍的增加的灯丝寿命,通过长寿命的|灯丝(可选)确保了长期稳定性和系统效率


三维计算机断层扫描

工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而, phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用,如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。

涡轮叶片是复杂的高性能铸件,要满足质量和安全性的要求。 CT可进行故障分析以及精确的三维测量(如壁厚)。

材料科学

高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷,但也用来对地质或生物样品进行分析。 材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。

玻璃纤维复合材料的nanoCT ®: 纤维毡(蓝色)的纤维方向和基质树脂(橙色)会显示出来。 右边: 树脂内的空洞会以暗腔出现。 左边: 树脂已淡出,以更好地使纤维毡可视化。 毡内的单根纤维是可见的。

传感器和电气工程

在传感器和电子元件的检测中,高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备(焊点),而无需拆卸设备。

一个表达式探针(连接器端视图)的微焦点计算机断层扫描(micro ct)图像显示铬镍铁合金保护套(黄色),包括激光焊接的接缝,压接连接(蓝色)和陶瓷的氧传感器的触点(蓝/红)。

测量

用X射线进行的三维测量是的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比,对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体,如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包,其中包含空间测量所需的所有工具,从校准仪器到表面提取模块,具有可能的精度,可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量,CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较,例如,分析完成元件,以确保其符合所有的规定尺寸。

对气缸盖的三维测量

铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。 微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫描(mico ct)的结合,使得微米范围内的缺陷探测成为可能,并提供低对比度缺陷的三维图像。

铝铸件的三维微焦点计算机断层扫描(micro ct)含有一些空隙率。



管电压300 千伏
功率500 瓦
细节检测能力高达1微米
最小焦物距4.5 毫米 (对 CT 实际为 5 毫米)
体素分辨率(取决于物体大小)< 2 µm (300 千伏管), 达 1 µm (180 千伏管)
几何倍率(2D)1.25 倍到 333 倍
几何放大倍率 (3D)1.25 倍到 200 倍
目标尺寸(高 x 直径)600毫米 x 500毫米 / 23.6" x 19.7"
物体重量50千克/ 110.23磅
操作基于花岗岩的7轴操作器可提供长期的稳定性与的精密度
2维X射线成像
三维计算机断层扫描
*的表面提取可以(可选)
CAD 比较+ 尺寸测量可以(可选)
系统尺寸

4100 毫米 x 2600 毫米 x 2960 毫米 / 161.4” x 102” x 116.5”

系统重量大约 22 吨 / 48501 磅
辐射安全- 全防辐射安全柜,按照德国ROV(附件2 nr. 3)和美国性能标准21 CFR 1020.40(机柜X射线系统)
- 辐射泄漏率: < 1.0 µSv/h从机柜壁的10厘米处测量

附件

控制器
使用控制器控制系统的硬件组件,配备了基于双/四核心技术的当前进程技术

重建/ 可视化工作站
基于当前的Intel® Xeon®处理器技术(多CPU和多核心设计)的工作站

2倍重建集群 – velo|CT-2x
使用基于图形处理器技术的两个处理单元进行工作站库的加速重建。



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