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热封试验仪 赛成仪器 HST-H3薄膜热封仪 实验室用热封机

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  • 所在地
  • 更新时间2021-08-27
  • 厂商性质生产厂家
  • 所在地区济南市
  • 实名认证已认证
  • 产品数量850
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赛成电子是专业从事实验室检测仪器研发、制造、服务为核心的科技型企业,公司致力于为包装、食品、药品、纸张、印刷、生物、胶粘制品、日化等行业提供优质专业的产品质量解决方案。

赛成电子凭借专业严谨的研发、及时*的技术服务、遍布的销售网络以及精炼高效的团队赢得了万家客户的支持与信赖。

质量方针:
树SEARCHING赛成科技品牌,追求*至美!
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服务宗旨:
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纸类检测仪有:纸张尘埃度、纸柔软度仪、纸与纸板的可勃吸收性测试仪、打浆度、纸和纸板测厚仪、纸张水分测定仪、耐破度测定仪、压缩试验仪、耐折度仪、挺度测定仪、平滑度仪、白度测定仪。


公司名称:济南赛成电子科技有限公司
公司地址: 济南市历山北路168号 
电话: 0531-88822911
手机: 188-5411-6915
传真: 0531-85970007,82362451 
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热封试验仪赛成仪器HST-H3薄膜热封仪实验室用热封机热封仪又可称为热封测试仪、热封性能检测仪,设备采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数
热封试验仪 赛成仪器 HST-H3薄膜热封仪 实验室用热封机 产品详情

热封试验仪 赛成仪器 HST-H3薄膜热封仪 实验室用热封机

热封仪又可称为热封测试仪、热封性能检测仪,设备采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

产品特征

微电脑控制、大屏幕液晶显示
赛成自主研发“定温微控”系统、控温精度更高
下置式双气缸同步回路,保证压力均衡
铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性
上下热封头独立控温,超长热封面设计,满足不同客户需求
手动与脚踏开关双重模式,人性化结构设计
防烫设计和漏电保护设计,操作更安全
微型打印机,可方便用户打印测试结果

测试原理

采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到合适的热封参数提供指导。
该仪器符合多项国家和标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB

技术指标

热封温度:室温 ~ 300℃
控温精度:±0.2℃
热封时间:0.1 ~ 999.9s
热封压力:0.05 MPa ~ 0.7 MPa
热 封 面:330 mm × 10 mm(可定制)
加热形式:双加热 (单加热 可选)
气源压力:0.05 MPa ~ 0.7MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6 mm聚氨酯管
电源:AC 220 V 50 Hz
外形尺寸:536 mm (L) × 335 mm (B) × 413 mm (H)
净  重:40 kg

产品配置

标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机

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