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Fiberguide封端高功率组件
说明：Molex 的 Fiberguide封端高功率组件通过将功率密度降低到低于损伤阈值的水平来实现更高的发射功率。
Molex 的 Fiberguide封端高功率组件为全熔融二氧化硅端盖，可以通过减少空气/二氧化硅表面（通常是激光损伤点）处的功率密度，在纤芯中实现更高的耦合
功率。封端组件通过将功率密度降低到低于损伤阈值的水平，大幅提升发射功率。异形端盖jianduan可以根据具体的激光发射条件和应用来定制。
Molex 的 Fiberguide 专有激光抛光工艺可最da程du减少表面缺陷，最da程du提高功率处理能力。此外，高功率 SMA 和兼容 D-80 的连接器选件提供了出色
的热管理性能，同时最da程du减少了连接器压力，用于保持 NA。不含环氧树脂的悬臂鼻设计（提供指ding版本）还可以最da程du减少对周围材料造成的激光和热损伤。
端盖直径和长度针对指ding数值孔径和纤芯尺寸提供，可以根据各种光纤类型和专门的应用轻松定制。
Fiberguide封端高功率组件电力输送系统选择光纤电缆组件时，设计人员必须考虑到电缆组件三个主要部件的功率限制：基材、输入连接器和模式消除器（如适用）。请参见我们的规
格表，以获取更多有关端盖设计考虑事项和指南的信息。
设计参数：
标准光纤类型： 阶跃折射率多模纤芯尺寸，50μm 至 400μm；其他光纤类型（如单模、渐变折射率）可按需提供
波长： 190 至 1250nm
（高 OH）/ 300 至 2400nm（低 OH）
标准数值孔径： 0.20 或者 0.22
连接器选项： 高功率 SMA，高功率 FD-80
护套选项： 聚氯乙烯涂层不锈钢单线圈，裸不锈钢单线圈
功率处理能力： 高达 3 kW，具体取决于光纤尺寸和激光规格
标准温度范围：-40 至 +100°C（-40 至 +212°F）
典型应用：
• 高功率应用
