薄膜测试—确保高产 布鲁克台阶仪-半导体工艺检测
在半导体制造中严密监测沉积和蚀刻比率均匀性，薄膜应力，能节省大量时间和金钱。薄膜的不均匀或太大的应力会导致地产及成品性能欠佳。DektakXT能方便快捷地设置和运行自动多点测试程序来检验晶片薄膜的精确厚度，达到纳米级别。
设备咨询：+1312-297-6482 布鲁克台阶仪-半导体工艺检测
规格：
测量技术：探针轮廓仪DEKTAK XT
测量功能：二维表面轮廓测量/可选三维测量
样品视景：可选放大倍率，1to4mmFOV
探针传感器：低惯量传感器（LIS3）
探针压力：使用LIS3传感器：1至15mg
探针选项：探针曲率半径可选范围：50nm至25μm；高径比（HAR）针尖：10μm×2μm和200μm×20μm；可按客户要求定制针尖
样品X/Y载物台：手动X-Y平移：100mm(4英寸）；机动X-Y平移：150mm（6英寸）
样品旋转台：手动，360°旋转；机动，360°旋转
计算机系统：64-bit多核并行处理器，Windows7；Optional23英寸平板显示器
软件：Vision64操作及分析软件；应力测量软件；缝合软件；三维扫描成像软件
减震装置：减震装置可用
扫描长度范围：55mm（2英寸）
每次扫描数据点：最多可达120000数据点
样品厚度达：50mm(2英寸）
晶圆尺寸达：200mm(8英寸）
台阶高度重现性：＜4埃，1sigma在1μm垂直范围下）
输入电压：100-240VAC，50-60Hz
温度范围，运行范围：20到25℃
湿度范围：≤80%，无冷凝
系统尺寸及重量：455mmW×550mmD×370mmH（17.9in.W×22.6in.D×14.5in.H)；34公斤（75磅）；附件：550mmL×585mmW×445mmH（21.6in.L×23in.E×17.5in.H)；21.7公斤（48磅
布鲁克台阶仪-半导体工艺检测
