显示屏 | 256 x 256 |
重建断层扫描间距 | 0.1-2mm |
操作频率 | 1.0-10.0MHz |
声速范围 | 1000-10000m/s |
增益范围 | 0-100 B |
直探头（S3568 2.5）深度测量范围 | 7-7200mm |
角探头深度测量范围 | S5128 2.5，2-1600mm |
S5096 5.0，2-1300mm | |
DFA探头（M9060）深度测量范围 | 7-300mm |
DFA探头（M9065，M9170）深度测量范围 | 2-300mm |
类型/显示分辨率 | TFT/640 x 480 |
电源 | 锂电池 |
输出电压 | 11.1V |
电子单元尺寸 | 260 x 166 x 80 |
工作时间 | ≤7.5h |
重量 | 1.8Kg |
操作温度 | -10~55℃ |
DFA数字聚焦特点
•可使用多种波型检测（横波应用于焊缝检测，纵波应用于母材检测）
•DFAs可与传统探头相对应，大大减小近焊缝区域的清理
•可手动改变DFA的声学模块
•可快速切换不同类型的DFA
•DFA数字聚焦能沿着焊接接头线进行超声波检测，无需交叉扫描（由于数字聚焦阵列的大孔径和虚拟焦点的长距离扫描），大大减少了焊缝表面的准备时间，提高了检测效率
•DFA可以使用编码器（提供可选）
各种阵列探头的特点
•纵波阵列探头，4MHz的工作频率，±50°的扫查范围，适用于金属和塑料物体的检测
•横波阵列探头，4MHz的工作频率，35°- 80°的扫查范围，适用于焊接接头的检测包括奥氏体材料
•横波阵列探头，4MHz的工作频率，35°- 80°的扫查范围，适用于焊接接头的检测以及各种工件难以到达的部位检测，减少焊缝附近的表面准备
•纵波阵列探头，4MHz的工作频率，±30°的扫查范围，适用于各种工件难以到达的部位检测
声学模块出现磨损后，可直接手动更换，不影响现场操作，提高检测效率。更换的声学模块匹配各种管径，大大扩展了检测范围。
优势
1、快速和更有效率
•能快速和有效率的探测出金属、塑料和复合材料焊接接头缺陷，并提供详细结果。
•能可视化被检物体的内部结构，实时成像部分，25帧/秒的画面更新率。
•能沿着焊缝进行超声波检测，无需交叉扫描（由于数字聚焦阵列的大孔径和虚拟焦点的长距离扫描），大大减少了焊缝表面的准备时间，提高了检测效率。
•提供了高画面刷新率，使得在焊接接头的扫描速度可达到50mm/s。
2、 数据易解释
•物体内部结构的可视化，横截面（B-Scan）以图形和实时成像形式呈现，易用的长度和深度标尺使结果更容易分析。
•自动或手动测量缺陷的信号水平、位置和尺寸。
•屏幕上缺陷图像之间的距离测量。
操作特点
•在断层扫描模式下有A-Scan功能，允许可视化A-Scan脉冲信号，绘制控制曲线的横截面。也能够评定缺陷深度和探头入射角，当切换到FLAW DETECTOR模式时，能快速正确地选择一个单探头
•测量整个断层扫查面反射体的位置和信号
•设定标尺和与DFA相关的可视化区域位置
•2个可调节的波门，用于自动测量缺陷的位置
•直接调节断层扫描的对比度
•对特定物体，可设定创建，保存和选择
•从存储卡中保存和查看断层扫描图和回波信号
•通过校准试块，半自动校准
