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同步热分析仪（TGA/DSC）
TGA
热重及同步热分析（TGA）作为一种检测方法，用于测定由于加热、冷却或在恒温条件下所引起的样品重量变化。 其主要用途为表征材料的复合成分。 应用领域包括：塑料、弹性体和热固性材料、矿物化合物和陶瓷，以及在化学与制药业中进行的多种分析。
热重及同步热分析系统的核心是天平。 我们的TGA仪器采用世界上较的微量和超微量天平。 内置校准砝码可确保的准确性。 您也可以用外部砝码校准和调整天平。
相比于其他TGA，这款TGA可以持续测量高达5,000万个分辨点-5g样品的重量变化测定为0.1 µg。 这意味着能够以同样高的分辨率测量各种大小的样品，而无需更改称量范围。
水平导向天平确保样品的位置不会影响重量测量。 即使熔化过程中样本的位置发生了变化，所称得的重量也不会改变。
水平炉设计有助于较大程度减小热浮力和吹扫气体可能导致的扰动。 气密性单元可以使用规定的气体环境进行排空和吹扫。 使用类似精确定义的条件控制的密闭系统对于获取确切的信息和质量结果是至关重要的。
所有TGA版本均可与质谱仪、FTIR光谱仪或GC/MS系统进行在线连接。 对气相分解产品的分析可产生关于样品的更多信息。 这使您能够更确定地解读测量曲线。
TGA/DSC 3+
TGA天平出自称重技术领域的业内，该天平具有位置无关称重、自动内部校准砝码、测量范围广、较佳的较小称重性能及较高的称量准确性及精确性的优点，使用此天平测量，TGA/DSC 3+可提供值得信赖的结果。
该天平可允许用户分析高达1600 °C的各种样品类型。
互补的DSC热流传感器可同时检测如熔融和结晶等热事件，此外还能够提供准确及精确的转变温度。
梅特勒-托利多超微量天平
相比于其他TGA，这款TGA可以持续测量高达5,000万个分辨点-5g样品的重量变化测定为0.1 µg。
这意味着能够以同样高的分辨率测量各种大小的样品，而无需更改称量范围。
DSC热流测量
DSC传感器基于优良的MultiSTAR®传感器扩充技术. 它的六对热电偶可产生更大的测量信号，从而提高了信噪比。 对于三种类型的传感器，热流量利用计算或测得的温度差确定。 与专用DSC一样，使用经过认证的参考材料在不同的温度下校准和调整热流量。
一键启动试验
*的One Click™一键功能让您可以直接从仪器的彩色触摸屏安全方便地启动预定义的测量方法。 此方法大大简化了生产员工在质量控制方面的日常测量过程。
