目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路，以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路，气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力，但是真正让人伤脑筋的HIP（枕头效应）、虚焊、轻微连锡等不良现象，2D X-Ray也很难识别出来。
3D X-Ray正是为了解决这些难题而来，它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果，BGA封装类的细微的缺陷都会清晰的显现出来。
SHIMADZU岛津X射线探伤仪/CT装置SMX-160GT
本设备采用1μm的微焦点管球，可以对微小零部件拍摄高分辨率的CT图像。
此设备以透视设备为主，兼顾CT功能，尤其适用于希望两者兼顾的用户。
技术参数：
[1μm焦点]
・ 可直接观察IC盘上的BGA，能够用高放大倍数从所有角度位置观察、解析。
・ 利用的NC技术提供旋转倾斜（跟踪）功能/自动定位功能/标记功能（选件）
・ 放大倍率可达2700倍，高分辨率透视，能够进行尺寸计测
在本设备上还可配套立式CT装置（VCT-SV3）
BGA透视图像
SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜，而是驱动影像增强器倾斜到60°角进行拍摄，得到具有立体感的透视图像。
SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜，而是驱动影像增强器倾斜到60°角进行拍摄，得到具有立体感的透视图像。
主要特点：
● 实现了令世人震惊的处理速度
・ 采用我公司自主研发的“超高速重建驱动”系统，达到了出人意料的快速处理。
・ 超高速3DCONE CT系统能够在短时间内得到3维图像或MPR图像。
● 采用1μm的微焦点管球，实现高分辨率！提升了高质量图像的处理能力！
・ 32位的浮动小数运算，大大提高了重建图像的质量。
・ 3D的CONE CT也可进行OFFSET扫描，能够在短时间内获得3D-CT图像。
・ 2D-CT能够达到4096X4096的高分辨率。
・ 在2D-CT中最多能够达到6000次的角度分辨率（0.06度）
・ 精细补偿模式能够得到更加细腻的图像。
・ 在2DCT中采用了我公司*的处理技术，能够减低金属伪影。
● 注重可操作性！
・ 在普通扫描和OFFset扫描的基础上，增加了半扫描。
・ 可以从采集的数据中另作进行数据重建（再重建功能）。还能够集中采集数据，然后集中进行处理，这样能够更加有效地使用设备。
・ 系统能够在数据采集完成后自动发送通知的电子邮件，通知功能还能使用在故障发生时。
・ CT数据还能应用在CAD或者快速原形领域的倒模中（选购件）。
● 可进行高精度检查分析，并能做内部3维计算测量。
图160gt-05
实装基板的CT（3D）图像
※ 单击各图像可显示放大图像。
※ 如改善外观及规格，恕不另行通知。
