荧光光谱测厚仪操作技术技术参数：
1. 元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）
2. 涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）
3. 厚度低检出限：0.005μm
4. 成分低检出限：1ppm
5. 最小测量直径0.2mm（最小测量面积0.03mm²）
6. 对焦距离：0-30mm
7. 样品腔尺寸：500mm*360mm*215mm
8. 仪器尺寸：550mm*480mm*470mm
9. 仪器重量：45KG
10. XY轴工作台移动范围：50mm*50mm
11. XY轴工作台最大承重：5KG
荧光光谱测厚仪操作技术产品优势：
快速精准移动定位：高精密微型移动滑轨，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm
微焦X射线装置：检测面积可小于0.002mm²的样品，可测试各微小的部件
高效率正比接收器：即使测试0.01mm²以下的样品，几秒钟也能达到稳定性
变焦装置计算法：可对各种异形凹槽进行检测，凹槽深度测量范围可达0-30mm
对焦方便：下照式设计可以快速定位对焦样品
多元迭代EFP核心算法
专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法，结合*的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。
单涂镀层应用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂镀层应用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金镀层应用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分应用：如NiP/Fe，通过EFP算法，在计算镍磷镀层厚度的同时，还可精准分析出镍磷含量比例。
重复镀层应用：不同层有相同元素，也可精准测量和分析。
如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。
应用领域：
广泛应用于电镀镀层厚度分析、接插件等电子元器件检测、紧固件行业、五金行业（家用设备及配件等，如Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)）、汽车零部件、配饰厚度分析、新能源行业（光伏焊带丝等）、汝铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB、电镀液的金属阳离子检测等多种领域。
选择荧光光谱测厚仪的四大理由：
1.一机多用，无损检测
2.最小测量面积0.002mm²
3.可检测凹槽0-30mm的异形件
4.轻元素，重复镀层，同种元素不同层亦可检测
