简介
标准的狭缝扫描是通过改变位于检测器之前的XY方向的狭缝。带有USB 2.0端口驱动的BeamMap2,有多个位于不同Z平面的狭缝的转盘,可以测量多个Z平面的XY强度分布，计算直径和中心实现实时测定和调整。
仪器特点
190 至 1150 nm, 硅探测器
650 至 1800 nm, InGaAs探测器
1000 至 2300nm 或 2500 nm, InGaAs探测器
多个平面空间可选
光束直径从5 µm 至 4 mm, 在刀峰模式下可达2 µm*
USB 2.0供电; 灵活的3m长导线
0.1 µm 采样分辨率
线性与对数表达X-Y轮廓和质心
轮廓缩放和狭缝宽度补偿
实时多Z平面扫描狭缝系统
实时 XYZ 轮廓，焦点位置
实时 M²、发散、准直、对齐
*基于模式
应用领域
激光印刷与激光打标
科研激光器
半导体激光系统
光纤通信系统
研发，生产，现场服务
连续/脉冲激光器，Φ µm ≥ [500/(PRR in kHz)]
在M2DU平台上测量M²
技术参数
型号 | BeamMap2 | BeamMap2-CM |
波长范围 | 硅探测器: 190 至 1150 nm InGaAs探测器: 650 至 1800 nm 硅 + InGaAs 探测器: 190 至 1800 nm 硅 + InGaAs (拓展) 探测器: 190 至 2300 或 2500 nm | |
可扫描的光束直径 | 硅探测器: 5 µm 至 4 mm, 刀锋模式下可达2 µm* InGaAs探测器: 10 µm 至 3 mm, 刀锋模式下可达2 µm* InGaAs (拓展) 探测器: 10 µm 至 2 mm, 刀锋模式下可达2 µm* | |
平面空间 | 4XY 模式: 100 µm: -100, 0, +100, +400 µm 250 µm: -250, 0, +250, +1000 µm 500 µm: -500, 0, +500, +2000 µm 750 µm: -750, 0, +750, +3000 µm | CM4 模式： 5 mm: -5, 0, +5, +20 mm |
平面空间 | 3XYKE 模式: 50 µm: -50, 0, +50, 0 µm 100 µm: -100, 0, +100, 0 µm | CM3 模式： 10 mm: -10, 0, +10, 0 mm |
束腰直径测量 | 二次矩 (4s) 直径 ISO 11146; 拟合高斯函数和TopHat函数 1/e² (13.5%) 宽度 用户可选的峰值% 刀锋模式下，用于测量很小的光束 | |
束腰位置测量 | ± 20 µm在 X, Y 和 Z 平面上 | |
可测量光源 | 连续/脉冲激光器, F µm = [500/(PRR in kHz)] | |
分辨率精度 | 0.1 µm 或 0.05%，在扫描范围内 ± < 2% ± = 0.5 µm | |
M² 测量 | 1 至 > 20, ± 5% | |
发散/准直，指向 | 1 mrad | |
功率和辐照度 | 1 W 总功率，0.5 mW/µm² | |
增益范围 | 1,000:1 Switched 4,096:1 ADC范围 | |
显示图形 | X-Y-Z 位置和轮廓，缩放 x1 到 x16 | |
更新速率 | ~5 Hz | |
通过/失败显示 | 屏幕上可选择的通过/失败颜色。 QC和生产的理想选择。 | |
多次运行取均值 | 用户可选择的运行平均值（1 到 8 个样本） | |
数据统计 | 最小值，值，平均值，标准差 长时间记录数据 | |
XY 轮廓和质心 | 光束漂移显示和记录 | |
PC系统要求 | Windows, 2 GB RAM, USB 2.0/3.0 port | |
测试数据
尺寸图
