● 基体 : WP300 系列高纯度球状硅胶
● 粒径 : 5μm
● 表面积 : 150m2/g
● 微孔径 : 300Å (30nm)
● 微孔容积 : 1.05mL/g
● 化学键合基团 : 二元醇基(二羟丙基)
● 端基封尾 : 无
● 碳量 : 9%
● USP号 : L20, L33
在平均微孔径300Å 的球状硅胶上键合二元醇基作为填料。和Inertsil Diol 一样,可用于水系SEC 和有机溶剂系SEC。而且,同Inertsil Diol 相比,微孔径更大,故可以对应宽分子量分布。
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