无损测试仪器: X射线探伤仪:
探伤测试,无损测试设备:铸件,压模件,电热丝、发热盘、热敏电阻、电容、集成电路、电路板、电子连接器等的脱焊、空焊、连锡、气泡,工业铸件,焊缝测试,产品内部的图形结构和缺陷,等测试。产品的内部结构是否有损坏、是电子产品无损测试的专用设备。还可用于铸件裂纹,裂缝、气孔等无损测试。
技术参数:
1、数字成像系统:为工业非晶硅DR平板探测器,
2、像素间距:125微米,
3、AD转换16比特。
4、 视场:350X430mm另有160X130mm250x300mm供用户选择
5、分辨率:125um;(数字化高清图像)
6、间距:50-500mm;
7、管电压:50-120kv;
8、管靶流:0.2-1.25mA;
9、电源:220VAC
10、主机重量:86kg;
11 、软件功能,图像软件、正反选、缩放、旋转等多功能调节.
射线照相、超声、涡流、磁粉、渗透、目视、泄漏、声发射、塑胶气孔气泡焊接裂纹杂质X射线透视测试等