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PCT-400高压蒸煮试验仪
一、PCT-400高压蒸煮仪用途：
1、测试IC半导体、LCD、PCB板、磁铁等产品的封装工艺、密封工艺耐湿耐压的能力；
2、试品被置于更严苛的温度、湿度、压力下，湿气会沿着胶体、胶体与导线的接口渗入封装体及多层线路板内。
二、PCT-400高压蒸煮仪技术参数
1.内箱尺寸: ：400×450 mm(φ×D)圆形试验箱.
2.外箱尺寸: R-PCT–400： 700×1100×700 mm(W×H×D) .
3.内箱材质 : SUS 316#不锈钢板材质.
4.外箱材质：钢板烤漆。
5.温度范围 : 105℃～132℃. (饱和蒸气温度).
6.湿度范围 : 99%RH . (饱和蒸气湿度).
7.压力范围（表上压力）: 0.0Kg/cm2～2.0Kg/cm2控制点压力 (安全压力容量.5Kg/cm2 ).
8.时间范围: 0 ～ 999 小时可调.
9.温度分布: ≤ ± 2.0℃.
10.升温时间:常温 ～ 132℃约40分钟内. （控制点温度）.
11.加压时间:0.0Kg/cm2 ～ 2.0Kg/cm2 约45分钟内（控制点压力）.
12.控制对象:微电脑+P.I.D.+S.S.R自动演算控制饱和蒸气温度.
13.控制方式:微电脑PID控制.
14.控制精度: ≤± 0.5℃.
15.解析精度:0.1℃.
三、PCT-400高压蒸煮仪的机械结构
1. 圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可予防试验中结露滴水现象.
2. 圆幅内胆,不锈钢圆弧型内胆设计,可避免蒸气过热直接冲击.
3. 水管采用铜管+喇叭口，精密设计,气密性良好,耗水量少。
4. 专用型packing ,材质：耐高温夕胶发泡成型，内箱压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式*不同,可延长packing寿命.
6. 实验开始前可将原来内箱之空气抽出，并吸入过滤器,过滤之新空气packing＜1micom.以确保箱内之纯净度.
7. 临界点LIMIT方式自动安全保护,异常原因与故障提示.
8. 机台具有定时干燥功能 , 使试验产品处于干燥状态.
9. 水箱采用16L大容量水箱，置于箱体底部，采用自动补水功能；试验不终断 ; 试验结束时设备会自动泻除压力.
四、 安全保护装置
试验时全程检测超温超压保护，阶段仪表内部超高温保护，第二阶段仪表内部加湿器缺水保护，高压力保护，水箱缺水报警断电，第二阶段加湿管极限温度保护，第二阶段超高压保护，第三阶段紧急泄压保护，手动泄压保护，自动泄压等!
