一体封装硅压力传感器芯片
描述
无锡胜脉电子有限公司的一体封装压力传感器芯片是由硅压力传感单元与信号调理电路组合封装成SSOP8外壳的压力芯片。具有外形尺寸小、可靠性高、精度高等特点。传感器经过线性校验和温度补偿后输出模拟信号，该模拟信号与输入压力成一次函数关系，并与激励电压成比例。型号为MPS-2400-A传感器的工作压力范围为绝压10~400 kPa，输出0.50~4.50V,激励电压为5±0.25V，典型电流为2.3mA。
特点
- 在0～85℃范围1.0%误差
- 比例模拟输出
- 温度补偿范围-40～125℃
- 外形尺寸小
- 高可靠性，低漂移
应用
- 车用压力监测
- 消费类产品
- 各种工业自动控制
- 手持压力计等
工作特性
表1. 工作特性（VS=5 Vdc，TA=25℃，P1>P2 除非另外说明）
特性 | 符号 | 最小 | 典型 | 单位 | ||
压力范围 | Pop | 10 | --- | 400 | kPa | |
工作电压 | VDD | 4.75 | 5.0 | 5.25 | Vdc | |
工作电流 | IO | --- | 2.5 | 2.8 | mAdc | |
最小压力偏移 (0 to 85℃)@ VS=5V | VOff | 0.46 | 0.50 | 0.540 | Vdc | |
满量程输出 (0 to 85℃)@ VS=5V | VFSO | 4.460 | 4.50 | 4.540 | Vdc | |
满量程跨度 (0 to 85℃)@ VS=5V | VFSS | 3.920 | 4.000 | 4.080 | Vdc | |
精度 (0 to 85℃) | --- | --- | --- | ± | 1.0 | % VFSS |
灵敏度 | V/P | --- | 10.3 | --- | mV/kPa | |
响应时间 | tR | --- | 1.0 | --- | mS | |
预处理时间 | --- | --- | 10 | --- | mS | |
偏移稳定性 | --- | --- | ±0.5 | --- | % VFSS | |
上电时间 | tpon | --- | --- | 100 | mS | |
极限参数
表2. 额定值
参数名 | 符号 | 值 | 单位 |
压力 | PMAX | 1200 | kPa |
电压 | Vmax | -0.3 to 10 | Vdc |
电流（Vmax = 10V） | Imax | 10 | mAdc |
ESD保护(MIL 883, Method 3015.7.) |
| ±4 | kV |
存储温度 | TSTG | -50 to 135 | ℃ |
工作温度 | TA | -40 to 125 | ℃ |
输出电流 | IO+ | 0.5 | mAdc |
输入电流 | IO- | -0.5 | mAdc |
管脚排列和说明
序号 | 名称 | 输入输出 | 功能描述 |
1 | NC | 无 | 无连接（无内部连接） |
2 | SCL | IN | IIC 串行时钟1) |
3 | SDA | IN/OUT | IIC 串行数据1) |
4 | VGATE | OUT | 高电压输入调整2) |
5 | VDD | IN | 电源电压正 |
6 | GND | IN | 电源电压负3) |
7 | VOUT | OUT | 模拟信号输出 |
8 | GND | IN | 电源电压负3) |
传感器尺寸SSOP8（单位：毫米）
