GZP163型压阻式压力传感器芯片-仪表网

公司介绍主营产品

无锡芯感智半导体有限公司坐落于无锡市国家集成电路设计中心，由具有多年MEMS芯片研发经验的团队组成，为致力于MEMS传感器研发设计与生产制造的。公司自成立以来已成功开发出扩散硅压力传感器芯片、SOI高温压力传感器芯片、压力传感器、压力传感器模组、压力变送器、红外传感器、流量传感器等系列产品，广泛用于医疗保健、汽车电子、消费电子、家电、浄化设备、水泵、空压机、气象以及物联网等各种领域。凭借着*的MEMS制造工艺，科学的生产管理体系，严格的封装检测标准和竞争力的价格，芯感智传感器产品不仅在国内广泛使用，并出口到100多个国家和地区，品质与服务深受客户赞誉。公司坚持自主创新，已取得20余项，包括多项发明和集成电路布图设计，获得ISO9001质量管理体系认证、省等资质。建设了东南大学研究生实践基地，在产学研方面进行深入合作。未来仍以技术创新为基础，以客户需求为导向，积极进取，精益求精，致力成为MEMS传感器产品和方案提供商。

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产品简介在线询价

产品特点测量范围-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS技术表压型SOP封装形式气嘴带防脱结构适用于无腐蚀性的气体芯片背压腔受压

GZP163型压阻式压力传感器芯片产品详情

应用领域：

电子、、制氧机、监护仪等医疗领域

按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域

真空包装机、真空搅拌机、真空破壁机、真空保鲜盒、真空泵等真空负压领域

洗衣机、啤酒机、咖啡机、吸尘器、净水机、压力仪表、气动元件等领域

产品概述：

GZP163型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

GZP163型压力传感器芯片采用标准的SOP6形式封装，方便用户采用表面贴装进行安装；气嘴带防脱结构。

良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。

如需详细资料，请联系我司业务人员。

关键词：包装机真空泵仪表压阻式压力传感器压力传感器

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