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HJU1020高速全波整流桥

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  • 更新时间2022-09-29
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HJU1020高速全波整流桥 产品详情

 

 

一、概述

HJU1020高速全波整流桥是将高速整流晶体管装配在TO257F属全密封外壳内,采用氧化铍(BeO)基片隔离,保证器件具有非常低的热阻,提高了效率和可靠性。主要应用在开关电源和逆变器中做整流用,也可作为单独二极管使用,或在H桥驱动电路中作续流二极管用。主要特点如下:                               

非常低的反向恢复时间(trr =25ns                   

低的正向导通电压(VF =0.75V                     

高的反向工作电压(VR=200V                                

高的正向工作电流(IF=10A

 

二、电原理图及封装形式

器件采用TO257F金属全密封外壳封装,外形尺寸见附录一图23

     

                      

三、额定值

工作结温TJ                  200            贮存温度TSTG           -65200

引线焊接温度(10S        +300            耗散功率  1.5W(超功率应用须加散热器)

四、电特性 

除非另有说明,TA=25

 

 

参数名称

符号

测试条件

       规范值

单位

最小值

典型值

反向击穿电压

VR

IR=10μA

200

 

 

V

峰值重复电流

IFM

20kHz,方波 TC=150

10

 

 

A

正向导通电压 *

VF

IF =8A

 

0.65

1.35

V

IF =8ATC =175

 

0.75

1.32

反向漏电流

IR

VR =VRWM

 

 

10

μA

VR =VRWM TC =175

 

 

300

反向恢复时间 **

trr

IF =0.5A IR=1.0A

 

25

 

ns

* 对单个整流二极管测试,正向导通电压采用脉冲法测试.脉冲宽度=300μs,脉冲占空比≤2%

** 此项为参考参数。

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
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