LOCTITE汉高乐泰组装薄膜粘合剂
LOCTITE汉高乐泰组装薄膜粘合剂
LOCTITE ABLESTIK 550 粘接薄膜系为微电子封装的粘接和密封应用所设计。固化过程中，这种粘合薄膜会释放出甲醇、水和氨。不推荐在密封包装中使用 LOCTITE ABLESTIK 550 粘合剂。
LOCTITE ABLESTIK 563K、环氧薄膜、装配
LOCTITE ABLESTIK 563K 粘接薄膜适用于将「热」装置粘接到需要电气绝缘和良好传热的散热器上。它在粘接过程中表现出较低的溢出性能。本产品在较宽的温度范围内，提供比弹性薄膜更高的强度.
LOCTITE ABLESTIK 5020、环氧薄膜、装配、玻璃支撑粘合剂
LOCTITE ABLESTIK 5020 玻璃支撑粘接薄膜是 ABLEFILM 550 粘接薄膜的高纯度版本。为微电子包封的连接和密封应用所设计。该粘接薄膜符合 MIL-STD-883 方法 5011 的要求。
LOCTITE ABLESTIK 550、环氧薄膜、装配
LOCTITE ABLESTIK 550 粘接薄膜系为微电子封装的粘接和密封应用所设计。固化过程中，这种粘合薄膜会释放出甲醇、水和氨。不推荐在密封包装中使用 LOCTITE ABLESTIK 550 粘合剂。
| LOCTITE ABLESTIK 550 | |
| 介电常数, @ 1kHz | 4.8 |
| 剪切强度, 铝 | 5700.0 psi |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 150.0 °C | 30.0 分钟 |
| 外观形态 | 电影 |
| 导热性 | 0.2 W/mK |
| 技术类型 | 环氧树脂 |
| 玻璃化温度 (Tg) | 105.0 °C |
| LOCTITE ABLESTIK 5020 | |
| 介电常数, @ 1kHz | 4.1 |
| 剪切强度, 铝 | 5400.0 psi |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 150.0 °C | 1.0 小时 |
| 外观形态 | 电影 |
| 导热性 | 0.2 W/mK |
| 技术类型 | 环氧树脂 |
| 玻璃化温度 (Tg) | 100.0 °C |
| 认证 | MIL Standard 883, Method 5011 |
| LOCTITE ABLESTIK 563K | |
| 剪切强度, 铝 | 3000.0 psi |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 150.0 °C | 30.0 分钟 |
| 外观形态 | 电影 |
| 导热性 | 1.1 W/mK |
| 技术类型 | 环氧树脂 |
| 玻璃化温度 (Tg) | 97.0 °C |
| LOCTITE ABLESTIK 550 | |
| 介电常数, @ 1kHz | 4.8 |
| 剪切强度, 铝 | 5700.0 psi |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 150.0 °C | 30.0 分钟 |
| 外观形态 | 电影 |
| 导热性 | 0.2 W/mK |
| 技术类型 | 环氧树脂 |
| 玻璃化温度 (Tg) | 105.0 °C |
