超薄堆叠 0.635mm 供应molex板对板连接器

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超薄堆叠 0.635mm 浮动板对板连接器

SlimStack 板对板连接器，0.635mm 间距，浮动系列，具有的浮动范围，具有各种电路尺寸和堆叠高度，同时节省空间、设计灵活性和简化的组装过程。

对更小、超紧凑器件的需求不断增长，推动了行业对具有各种设计选项的小型化、可靠和坚固连接器的需求。许多设计需要大电流功率和高工作温度以及电气可靠性和设计灵活性的复杂组合。Molex SlimStack 微型板对板和板对 FFC 连接器提供广泛的设计选项，以确保可靠的连接。这些微型/细间距插头和插座具有高达 125V 的额定电压、高达 125 °C 的工作温度、高达 5.0A 的信号连接器和 15.0A 的电池连接器额定电流。此外，SlimStack SSB 和 SSB RP 系列提供各种堆叠高度。

客户需要一种简单的配接选项，以防止外壳在盲配接和高功率输送过程中损坏。钉子结构提供广泛的对齐和坚固性。金属动力铠装钉提供高达 3.0A 功率的外壳保护、电气可靠性和干净的接触点，支持各种应用的钉子结构要求。盖钉可防止外壳在盲配接过程中损坏，大力为 50N，位移为 0.80mm，功率为 5.0A。堆叠连接器的短主体和钉结构可防止配接过程中损坏外壳，同时提供 PWB 设计灵活性。

SlimStack 5G 毫米波射频柔性到板和板对板连接器为超薄和射频应用提供可靠、稳定的性能和信号完整性 （SI）。多射频板对板连接器 5G15 （GHz） 5 和 5G25 （GHz 25 ） 具有各种尺寸选项，可提供额外的设计灵活性。