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晶圆表面三维测量仪
1) 分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依据国际标准的ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数分析功能；几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等功能；结构分析包括孔洞体积和波谷深度等；频率分析包括纹理方向和频谱分析等功能；功能分析包括SK参数和体积参数等功能。
2) 测量中提供自动多区域测量功能、批量测量、自动聚焦、自动调亮度等自动化功能。
3) 分析中提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能，其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。
4) 一体化操作的测量与分析软件，操作无须进行切换界面，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能。
标准配置
1）主机
2）影像系统：1024×1024；
3）光学Zoom：1×；
4）XY位移载物台：自动位移台；
5）物镜转盘：3孔手动
5）品牌计算机；
6）校准模块；
7）操纵手柄；
8） 3D表面轮廓仪软件一套；
9）电气控制柜；
10）仪器配件箱；
11）便携加压充气装置一套；
可选配置：
1） 干涉物镜：2.5×、5×、10×、20×、50×、100×
2） 自动光学变倍目镜： 0.5×、1×、2×
3） 真空吸附台(半导体晶圆片专用)：6寸、8寸、12寸
4） 自动测量拼接测量功能模块
5） 物镜转盘：5孔电动
晶圆表面三维测量仪参数表
标准名 | 参数 | |||
ISO 4287-1997 | 主剖面 | 粗糙度 | 波纹度 | |
振幅参数 | Pp, Pv ,Pz, Pc, Pt,Pa,Pq,Psk,Pku | Rp, Rv ,Rz, Rc, Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku | Wp, Wv ,Wz, Wc, Wt,Wa,Wq,Wsk,Wku | |
间距参数 | PSm,Pdq | RSm,Rdq | WSm,Wdq | |
物料比参数 | Pmr,Pdc | Rmr,Rdc,Rmr(Rz/4) | Wmr,Wdc,Wmr(Wz/4) | |
峰值参数 | PPc | RPc | WPc | |
ISO 13565 | ISO 13565-2 | Rk,Rpk,Rvk,Mr1,Mr2,A1,A2,Rpk,Rvk | ||
ISO 12085 | 粗糙度图形参数 | R,AR,R× ,Nr | ||
波纹度图形参数 | W,AW,W×,Wte | |||
其他图形参数 | Rke,Rpke,Rvke | |||
AMSE B46.1 | 2D参数 | Rt,Rp,Rv,Rz,Rpm,Rma×,Ra,Rq,Rsk,Rku,tp,Htp,Pc,Rda,Rdq,RSm,Wt | ||
DIN EN ISO 4287-2010 | 原始轮廓参数 | Pa,Pq,Pp,Pv,Pz,Pc,Pt,PSk,PKu,PSm,PPc,Pdq,Pdc,Pmr, | ||
粗糙度参数 | Ra,Rq,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,RSk,RKu,RSm,RPc,Rdq,Rdc,Rmr, | |||
波纹度参数 | Wa,Wq,Wp,Wv,Wz,Wc,Wt,WSk,WKu,WSm,WPc,Wdq,Wdc,Wmr | |||
JIS B0601-2013 | 原始轮廓参数 | Pa,Pq,Pp,Pv,Pz,Pc,Pt,PSk,PKu,PSm,PPc,Pdq,Pdc,Pmr, | ||
粗糙度参数 | Ra,Rq,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,RSk,RKu,RSm,Rdq,Rdc,Rmr | |||
波纹度参数 | Wa,Wq,Wp,Wv,Wz,Wc,Wt,WSk,WKu,WSm,WPc,Wdq,Wdc,Wmr | |||
GBT 3505-2009 | 原始轮廓参数 | Pa,Pq,Pp,Pv,Pz,Pc,Pt,PSk,PKu,PSm,PPc,Pdq,Pdc,Pmr, | ||
粗糙度参数 | Ra,Rq,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,RSk,RKu,RSm,Rdq,Rdc,Rmr | |||
波纹度参数 | Wa,Wq,Wp,Wv,Wz,Wc,Wt,WSk,WKu,WSm,WPc,Wdq,Wdc,Wmr | |||
产品应用范围
