技 术 规 格 书
设备名称：无氧化精密高温箱
型号：LS-OPH-250
适用范围：
该产品适用于半导体芯片年，在无氧条件下向工作室充入惰性气体-氮气对物品进行干燥、加热处理等试验,特别对一些成分复杂的物品能进行快速干燥。
技术参数：
内部尺寸：（W）65 X (D)60 X (H)65 cm （两箱式）
外形尺寸： (W)134 X (D)104 X (H)198 cm
温度范围：RT+10℃~250℃；
升温速率：室温升至175℃≤30分钟
室温升至200℃≤40分钟 (空炉测试)；
降温速率：175℃降温至80℃≤30分钟(空炉测试)；
含氧量：可达200PPM以下，氮气不充时会发出警报。
设备安装条件
1.电源：AC 380V 3φ 50HZ 9KVA(每箱) 电源线长5m，
2.压缩空气：1/2”冷空气入口，气源压力大于5 kgf/cm² ,配置Ⅱ级空气过滤器，过滤精度为5μm。
3.氮气：1/2”冷空气入口，气源压力大于5 kgf/cm²，纯度99.99%，配置Ⅱ级空气过滤器，过滤精度为5μm。
4.冷却水：≥10MΩ纯水，水温15℃左右，水流量25L/MIN，水压力4~6KG
5.排风：强排：1个，流量：500L/min，管径： 100mm。
6.接地：外壳保护接地电阻≤1Ω
