封口热合强度测试仪-介绍
热封制品普遍应用与医疗领域。由于在产品充填时包装热封处容易出现泄漏，而且在实际使用时包装袋的损伤大部分也发生在热封部分，因此 选择合适的热封材料以及热封参数可以降低生产线的废品率，并可有效提高包装物整体的阻隔性能。
封口热合强度测试仪-介绍
热封制品普遍应用与医疗领域。由于在产品充填时包装热封处容易出现泄漏，而且在实际使用时包装袋的损伤大部分也发生在热封部分，因此 选择合适的热封材料以及热封参数可以降低生产线的废品率，并可有效提高包装物整体的阻隔性能。
热压封合是用某种方式加热封口处材料，使其达到粘流状态后加压使之粘封，一般用热压封口装置或热压封口机完成。热封头是热压封合的执行机构，根据热封头的结构形式及加热方法的不同，热压封口的方法可分为：普通热压封合法、熔断封合、脉冲封合、超声波封合、高频热封、以及感应热封合几种。
薄膜特性不同，适用的热封方法也不同，例如超声波封合和高频热封更适用于易热变形的薄膜，然而常用的热封方法还是普通热压封合法。普通热压封合法又有平板热封、圆盘热封、带式热封以及滑动夹封合几种，平板热封的应用为普及。
适用于测试材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。是食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原 材料生产企业实验室仪器。
技术特征
·微电脑控制，大液晶显示
·压力调节采用进口传感系统
·数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试
·下置式双气缸同步回路,保证压力均衡
·铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性
·上下热封头独立控温
·加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制
·手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计
·特制内置快速降温装置，高效率
·防烫设计和漏电保护设计，操作更安全
技术参数
热封温度 室温－300℃，控温精度（±0.2℃）
热封时间 0.01s～999.99s
热封延迟时间 0.01s～999.99s
热封压强 0.05MPa～0.7MPa
热封面积 330mm×10mm 【可定制不同热封面积】
热封加热形式 上下封头双加热或单加热
外形尺寸 550mmX360mmX470mm(长宽高)
重 量 44Kg
气源压力 ≤0.7MPa
工作温度 15℃-50℃
相对湿度 高80%,无凝露
工作电源 220V 50H
参照标准
QB/T2358(BY28004)、ASTMF2029、YBB00122003-2015、YBBOO152002-2015、
YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、 YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、
YBB00202005-2015、YBB00242002-2015
产品配置
标准配置:主机、脚踏开关 选购件:空压机、取样刀
注：用户自备气源
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