在PCB基板边料中设计一个有一定阻值的测试模块(Daisy chain),利用模块本身的电阻,将流经模块的电脑转换成热能。由于铜与介质之间的CTE不匹配导致介质在受到热冲击下所产生的形变远大于铜的形变,HCT测试通过对相关参数进行实时检测以此来判断各类型孔的键接能力。

技术参数:
序号 | 项目 | 设计规格 |
1 | 阻值量测方法 | 四线制开尔文测试原来,采用端口电流除以电流法抵消对测试导线内阻 |
2 | Z大电流 | 0~13A |
3 | 电流精度 | 分辨率: 0.001A,精度1% +10mA |
4 | 输出电压 | 0~80V |
5 | 电阻测量范围 | 0~1KΩ |
6 | 测试治具 | 标配1个测试治具 |
7 | 样品温度测量范围 | 室温~350℃(三点温度测试法) |
8 | 温度监控方法 | 采用专用的温度采集仪器AI516采集温度,三点温度测试法 |
9 | 升温模式 | 温度PID闭环锁相控制,通过电流来控制温度平滑缓升,不会是温度失控导致盲孔和基材热传导不均匀在瞬间快速急剧升温而暴板 |
10 | 测试冷却方式 | 支具自带冷却风扇,具有强制冷却功能 |
11 | 测试显示 | 电脑软件显示实时测试数据以及数据曲线 |
12 | 实时监测 | 具备软件实时采集:实时温度、实时电阻、实时计算理论电阻、实时电压、实时电流值数 |
13 | 数据保存 | 自动保存EXCEL测试报价,包含测试数据:包含实时温度、实时电阻、实时计算理论电阻、实时电压、实时电流值数据文件,Z大实时数据采样率1秒/次; |
14 | 数据分析和报告 | 采用测试电阻比较法判定测试结果:初始室温电阻R1、达到恒温温度电阻R2、恒温电阻Rmax和恒温电阻Rmin、恒温结束电阻R3、降温后电阻R4,计算R2/R1、R3/R1、R4/R1、Rmax/Rmin |
15 | 产品升级 | 设备提供软件免费升级服务; |
16 | 电源以及功率 | 220V 50HZ 2500VA |
17 | 环境温度 | 相对湿度:20%~75% ,温度:20℃~50℃ |
18 | 机台尺寸 | 长60cm、宽100cm、高135cm |
19 | 包装尺寸 | 长75cm、宽115cm、高155cm |
20 | 机台重量 | 100kg |