C向晶圆切割打孔蓝宝石基片异形切割
激光加工技术与传统加工技术相比具有很多优点，所以得到如此***的应用。尤其适合新产品的开发：一旦产品图纸形成后，马上可以进行激光加工，可以在***的时间内得到新产品的实物。
C向晶圆切割打孔蓝宝石基片异形切割
激光加工技术与传统加工技术相比具有很多优点，所以得到如此***的应用。尤其适合新产品的开发：一旦产品图纸形成后，马上可以进行激光加工，可以在***的时间内得到新产品的实物。
1、光点小，能量集中，热影响区小。
2、不接触加工工件，对工件***。
3、不受电磁干扰，与电子束加工相比应用更方便。
4、激光束易于聚焦、导向，便于自动化控制。
5、***泛：几乎可对任何材料进行雕刻切割。
6、***：采用非接触式加工，不会对材料造成机械挤压或机械应力。
7、***细致：加工精度可达到0.1mm。
8、效果一致：***同一批次的加工效果几乎一致。
9、高速快捷：可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割，且激光切割的速度与线切割的速度相比要快很多。
10、***低廉：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。
11、切割缝细小：激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm。
12、切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺。
13、热变形小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。
14、适合大件产品的加工：大件产品的模具制造费用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工避免材料冲剪时形成的塌边，可以大幅度地降低企业的生产***提高产品的档次。
15、节省材料：激光加工采用电脑编程，可以把不同形状的产品进行材料的套裁，限度地提高材料的利用率，大大降低了企业材料***。
激光加工的原理：
激光加工利用高功率密度的激光束照射工件,使材料熔化气化而进行穿孔,切割和焊接等的特种加工。早期的激光加工由于功率较小，大多用于打小孔和微型焊接。随着大功率二氧化碳激光器、高重复频率钇铝石榴石激光器的出现，以及对激光加工机理和工艺的深入研究，激光加工技术有了很大进展，使用范围随之扩大。数千瓦的激光加工机已用于各种材料的高速切割、深熔焊接和材料热处理等方面。各种***的激光加工设备竞相出现，并与光电跟踪、计算机数字控制、工业机器人等技术相结合，大大提高了激光加工机的自动化水平和使用功能。从激光器输出的高强度激光经过透镜聚焦到工件上，其焦点处的功率密度高达10(～10(瓦/厘米(，温度高达1万摄氏度以上，任何材料都会瞬时熔化、气化。激光加工就是利用这种光能的热效应对材料进行焊接、打孔和切割等加工的。通常用于加工的激光器主要是固体激光器和气体激光器。
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！
