产品介绍
设备主要用于厚膜产品的高温烧结,包括厚膜电阻、介质、导体的空气
气氛烧成,电子元器件端头烧银等,也可用于其它产品的中温热处理。
技术参数
额定温度:850℃
温度:1050℃
有效高度:140mm
网带宽度:700mm
炉膛结构:采用大炉腔,超轻保温材料砌筑结构
负载:50Kg/㎡
调速范围:70~400mm/min,典型带速:170~250mm/min;变频无级
调速
加热元件:红外灯管FEC加热器加热,烘干区上加热,烧结区上下加热
烧结气氛:干洁压缩空气
气路组成:11路进气,每路流量可调节
冷却方式:采用保温冷却、空冷和水冷相组合的方式冷却
控温稳定度:±1℃