〈推荐〉韩国XRF-2020镀层测厚仪
应用：
检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等
可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料
镀银测量范围0.1-50um
镀镍测量范围0.5-30um
镀铜测量范围0.5-30um
镀锡测量范围0.5-50um
镀金测量范围0.02-6u
〈推荐〉韩国XRF-2020镀层测厚仪
XRF-2000测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等
应用功能：
1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层厚度,单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材！
1. 镀层元素范围：钛～铀，包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、金，铬，锌镍合金等。
2. 镀层层数：可测5层。
3. 测量产品位置尺寸：标准配备0.2mm准直器,测量产品大于0.4mm(可订制更小准直器)
4. 测量时间：通常15秒。
5. H型号机箱容纳样品尺寸：550 x 550 x 100 mm (长x宽x高)。
6 L型号机箱容纳样品尺寸：550 x 550 x 30 mm (长x宽x高)。
7. 测量误差：通常小于5%，视样品具体情况而定。
8. 可测厚度范围：通常0.01微米到60微米，视样品组成和镀层结构而定。
产品参数：
X射线光管 钨靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高电压 50千伏（1毫安）可根据软件控制优化
探测器 高分辨气体正比计数探测器
准直器 单一固定准直器直径0.2mm(可选或订制其他规格)
·全自样品台，自动雷射对焦
来进行镀层厚度的测量及分析.
XRF-2000测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪规格如下图
微先锋韩国XRF-2020型测厚仪
应用：
检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等
可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料
镀银测量范围0.1-50um
镀镍测量范围0.5-30um
镀铜测量范围0.5-30um
镀锡测量范围0.5-50um
镀金测量范围0.02-6um
镀锌测量范围1-30um
锌镍合金测量范围1-25um
镀铬测量范围0.5-25um
XRF-2000测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪
XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
韩国XRF-2020镀层测厚仪
